[發明專利]用于制造導體電路的方法和電子模塊

在審

• 申請號: 201980056781.7
• 申請日: 2019-08-30
• 公開（公告）號: CN112602183A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: C.卡西格諾爾;A.亨塞爾;D.佩卡納克;O.拉布;S.斯特格邁爾;E.維斯布羅德
• 申請（專利權）人: 西門子股份公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/31;C23C4/06;C23C4/123;C23C4/126;C23C4/129;C23C4/131;C23C4/134;H01L25/07;H01L23/373
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張建鋒

1.一種用于制造至少一個導體電路(130)的方法，其中，提供由熱塑性塑料(90)構成的表面(50)，并且導體電路材料借助熱學噴射沉積在所述表面(50)上。

2.按照權利要求1所述的方法，其中，所述導體電路材料(130)具有導電材料或者通過處理、尤其加熱或照射、例如紫外線照射可轉變為導電材料的材料。

3.按照前述權利要求之一所述的方法，其中，提供由熱塑性塑料(90)構成的表面，方法是，首先制造出由熱塑性塑料(90)構成的表面。

4.按照前述權利要求之一所述的方法，其中，由熱塑性塑料(90)構成的表面借助覆層、尤其分送和/或噴涂和/或絲網印刷制造。

5.按照前述權利要求之一所述的方法，其中，提供聚酰胺亞胺和/或聚酰亞胺和/或多晶乙醚和/或雙馬來酰亞胺和/或聚酰胺和/或功能化的聚酰胺和/或聚醚醚酮(PEEK)和/或聚醚砜樹脂作為熱塑性塑料、尤其在與至少一種熱固性塑料混合的情況下提供熱塑性塑料(90)。

6.按照前述權利要求之一所述的方法，其中，所述導體電路(130)借助至少一個模板和/或借助熱固性塑料塑造結構。

7.按照前述權利要求之一所述的方法，其中，通過具有至少800攝氏度、優選至少1083攝氏度的溫度的顆粒(110)和/或通過具有最高10％、優選最高5％的氧化物份額的顆粒和/或通過具有最高700米/秒、優選最高500米/秒的速度的顆粒實現熱學噴射。

8.按照前述權利要求之一所述的方法，其中，由銅和/或銀和/或金和/或鋁和/或鎳和/或鋅和/或一個或多個前述金屬的合金構成顆粒(110)。

9.按照前述權利要求之一所述的方法，其中，導體電路材料至少局部地沉積為具有至少10微米、優選至少20微米、理想地至少30微米的層厚度(d)的層。

10.按照前述權利要求之一所述的方法，其中，至少一個導體電路在電子模塊、尤其功率模塊上構造。

11.一種電子模塊、尤其功率模塊，其包括由熱塑性塑料(90)構成的表面，在所述表面上布置有熱學噴射的導體電路(130)。

12.按照前述權利要求之一所述的電子模塊，其中，所述電子模塊通過按照權利要求1至10之一所述的方法制造。

13.按照前述權利要求之一所述的電子模塊，其中，所述電子模塊包括與所述導體電路(130)導電連接的至少一個或多個電氣構件和/或電子構件(70)。

14.按照前述權利要求之一所述的電子模塊，其中，由熱塑性塑料(90)構成的表面至少部分地構成至少一個構件(70)和/或電路載體(10)的層。