[發(fā)明專(zhuān)利]含離子性液體的結(jié)構(gòu)體的制造方法及含離子性液體的結(jié)構(gòu)體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980056710.7
• 申請(qǐng)日: 2019-08-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112639026A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 木村直道;伊藤悠里;井原輝一;神尾英治;松山秀人;木下雅之;安井知己
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C08L101/02
• 分類(lèi)號(hào): C08L101/02;C08J3/24;C08K3/36;C08L83/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 楊宏軍;李國(guó)卿

1.含離子性液體的結(jié)構(gòu)體的制造方法，其包括：

無(wú)機(jī)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)形成工序，在離子性液體的存在下，形成基于無(wú)機(jī)化合物的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)；以及

聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)形成工序，在所述離子性液體的存在下，形成基于預(yù)聚物和交聯(lián)劑的聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，所述無(wú)機(jī)化合物包含無(wú)機(jī)粒子。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其中，所述無(wú)機(jī)粒子包含無(wú)機(jī)氧化物粒子。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造方法，其中，所述無(wú)機(jī)氧化物粒子包含二氧化硅粒子。

5.根據(jù)權(quán)利要求2～4中任一項(xiàng)所述的制造方法，其中，所述無(wú)機(jī)粒子的比表面積為20～300m²/g。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中，所述無(wú)機(jī)化合物包含含硅化合物。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法，其中，所述含硅化合物包含硅酸酯。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的制造方法，其中，所述預(yù)聚物包含含極性基團(tuán)的單體作為單體單元。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，所述含極性基團(tuán)的單體的極性基團(tuán)為包含N原子或O原子的原子團(tuán)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的制造方法，其中，所述離子性液體的用量在構(gòu)成所述含離子性液體的結(jié)構(gòu)體的成分100質(zhì)量％中為5～95質(zhì)量％。

11.根據(jù)權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的制造方法，其中，在所述無(wú)機(jī)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)形成工序及所述聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)形成工序之前，還包括將所述離子性液體、所述無(wú)機(jī)化合物、所述預(yù)聚物和所述交聯(lián)劑進(jìn)行混合的混合工序。

12.含離子性液體的結(jié)構(gòu)體，其包含：

離子性液體，

無(wú)機(jī)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，及

聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，

所述聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)是多個(gè)聚合物鏈通過(guò)交聯(lián)鏈進(jìn)行鍵合而構(gòu)成的，

所述聚合物鏈具有單體結(jié)構(gòu)單元進(jìn)行聚合而成的結(jié)構(gòu)，

所述聚合物鏈與所述交聯(lián)鏈以與所述單體結(jié)構(gòu)單元進(jìn)行聚合的鍵不同的方式鍵合。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的含離子性液體的結(jié)構(gòu)體，其中，所述聚合物鏈具有所述單體結(jié)構(gòu)單元進(jìn)行自由基聚合而成的結(jié)構(gòu)。

14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的含離子性液體的結(jié)構(gòu)體，其中，所述聚合物鏈與所述交聯(lián)鏈通過(guò)選自由腙鍵、酰胺鍵、酰亞胺鍵、氨基甲酸酯鍵、醚鍵及酯鍵組成的組中的至少1種鍵進(jìn)行鍵合。