[發明專利]具有由改進的具有較少鉛、優選基于銅的材料制成的部件的插接連接器

在審

• 申請號: 201980056510.1
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN112640222A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: A·納斯;M·施密特;M·施勒斯;C·韋爾曼;A·埃勒曼
• 申請（專利權）人: 哈廷電子有限公司及兩合公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;H01R13/622;H01R43/16
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 佟巍

1.一種插接連接器，所述插接連接器由插接連接器殼體(10)和至少一個電接觸元件(1)構成，其特征在于，所述插接連接器殼體(10)和/或所述電接觸元件(1)具有＜0.1重量百分比的鉛含量。

2.根據權利要求1所述的插接連接器，其特征在于，所述插接連接器殼體(10)和/或所述電接觸元件(1)由銅或銅合金構成，其鉛含量為＜0.1重量百分比并且所述插接連接器殼體(10)和/或所述電接觸元件(1)的拉伸強度Rm≥300MPa以及斷裂延伸率A11.3≥5％。

3.根據前述權利要求中任一項所述的插接連接器，其特征在于，所述插接連接器殼體(10)和/或所述電接觸元件(1)由銅鋅合金制成。

4.根據前述權利要求中任一項所述的插接連接器，其特征在于，所述插接連接器殼體(10)和/或所述電接觸元件(1)由

–具有35重量百分比至42重量百分比的鋅含量的銅鋅合金(CuZn)或

-具有4重量百分比至8重量百分比的錫含量的銅錫合金(CuSn)或

-具有0.5重量百分比至30重量百分比的鎳含量的銅鎳合金(CuNi)或

-具有10重量百分比至20重量百分比的鎳含量以及具有20重量百分比至30重量百分比的鋅含量的銅鎳鋅合金(CuNiZn)或

–具有多達3重量百分比的添加劑的銅或低合金銅制成。

5.根據前述權利要求中任一項所述的插接連接器，其特征在于，所述插接連接器殼體(10)或電接觸元件(1)由CuZn32Mn2Si1Al或CuZn34Mn2SiAlNi或CuZn36或CuZn37或CuZn38或CuZn39或CuZn40或CuZn42或CuNi9Zn41FeMn或Cu-ETP制成或由前述物質的混合物制成。

6.根據前一項權利要求所述的插接連接器，其特征在于，所述物質包含無鉛的摻合物。

7.根據前一項權利要求所述的插接連接器，其特征在于，所述無鉛的摻合物為0.5至1.5重量百分比的含量。

8.根據權利要求6所述的插接連接器，其特征在于，所述無鉛的摻合物為小于或等于1重量百分比的含量。

9.根據前述權利要求中任一項所述的插接連接器，其特征在于，所述無鉛的摻合物包含Fe和/或Sn和/或Si和/或Ni。

10.一種用于由鉛含量＜0.1重量百分比的坯件生產接觸元件的方法，所述方法具有以下方法步驟：

-將所述坯件裝載到制造機器中；

-制造用于與相對的另一接觸元件電接觸的銷區域或插座區域；

-制造用于使所述接觸元件緊固在絕緣體中的緊固區域；

-制造用于將導體電連接至所述接觸元件的壓接區域或在另一機器處在坯件上已進行預加工時完成壓接區域；

-將制成的接觸元件從所述制造機器中取出。