[發明專利]功率半導體裝置及其制造方法以及電力變換裝置

在審

• 申請號: 201980056495.0
• 申請日: 2019-09-04
• 公開（公告）號: CN112655087A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 巖井貴雅;藤野純司;川島裕史
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 于麗

1.一種功率半導體裝置，具備：

引線部件；

半導體元件，被放置于所述引線部件上；以及

模制樹脂，密封所述半導體元件，

所述引線部件包括多個引線端子，所述多個引線端子從所述模制樹脂的內側延伸至外側，

所述多個引線端子各自包括：根基部，在所述模制樹脂的外側，被配置于放置所述半導體元件的區域側并且在從所述模制樹脂突出的方向上延伸；以及末端部，在與所述根基部不同的方向上延伸并且從所述根基部觀察時被配置于放置所述半導體元件的區域的相反側，

所述根基部延伸的長度在所述多個引線端子中的彼此相鄰的1對引線端子之間互不相同，

所述多個引線端子的各個引線端子中的至少所述根基部的表面被涂敷樹脂覆蓋。

2.根據權利要求1所述的功率半導體裝置，其中，

所述多個引線端子各自具有放置所述半導體元件的管芯焊盤部，

所述涂敷樹脂形成于從所述根基部的表面至所述管芯焊盤部的與放置所述半導體元件的表面相反的一側的表面的至少一部分。

3.根據權利要求2所述的功率半導體裝置，其中，

所述涂敷樹脂形成于所述管芯焊盤部，

所述管芯焊盤部的所述涂敷樹脂形成于與放置所述半導體元件的表面相反的一側的表面。

4.根據權利要求3所述的功率半導體裝置，其中，

所述管芯焊盤部的所述涂敷樹脂僅形成于所述相反的一側的表面。

5.根據權利要求1所述的功率半導體裝置，其中，

所述多個引線端子各自具有放置所述半導體元件的管芯焊盤部，

所述多個引線端子各自的所述涂敷樹脂僅形成于從所述根基部的表面至比所述管芯焊盤部靠所述根基部側的區域的范圍內。

6.根據權利要求5所述的功率半導體裝置，其中，

在所述管芯焊盤部的與放置所述半導體元件的表面相反的一側的表面上隔著絕緣層形成有金屬箔。

7.根據權利要求2～6中的任意一項所述的功率半導體裝置，其中，

所述多個引線端子在所述模制樹脂的內側在所述管芯焊盤部與所述根基部之間的臺階部處彎曲，

從所述根基部觀察時，所述管芯焊盤部被配置于與所述末端部相反的一側。

8.根據權利要求7所述的功率半導體裝置，其中，

在所述模制樹脂的外表面形成有所述外表面部分地彎曲的模制樹脂臺階部，

所述模制樹脂臺階部為所述外表面延伸擴展的方向被設為與所述模制樹脂臺階部的周圍的區域不同的方向的區域。

9.根據權利要求1～8中的任意一項所述的功率半導體裝置，其中，

所述涂敷樹脂形成為覆蓋所述模制樹脂的表面的一部分。

10.根據權利要求1～9中的任意一項所述的功率半導體裝置，其中，

所述多個引線端子各自在所述末端部具有彎曲部。

11.根據權利要求1～10中的任意一項所述的功率半導體裝置，其中，

具備電路基板，

在所述電路基板上形成有與所述多個引線端子的各個引線端子導通的布線部，

所述布線部的至少一部分被所述涂敷樹脂覆蓋。

12.一種電力變換裝置，具備：

主變換電路，具有權利要求1～11中的任意一項所述的功率半導體裝置，該主變換電路對輸入的電力進行變換并輸出；以及

控制電路，對所述主變換電路輸出控制所述主變換電路的控制信號。