[發明專利]攝像單元及攝像裝置

在審

• 申請號: 201980056441.4
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN112640110A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 真弓和也
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/369
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

本發明提供一種能夠防止攝像元件的翹曲而提高攝像畫質的攝像單元及具備該攝像單元的攝像裝置。攝像單元(50)具備：攝像元件芯片(1)；封裝基板(2)，載置有攝像元件芯片(1)；粘接部件(5)，粘接攝像元件芯片(1)的與受光面(10)相反的一側的背面和封裝基板(2)的攝像元件芯片(1)的載置面即底面(2d)；及電路板(52)，粘接于封裝基板(2)的與底面(2d)相反的一側的背面，粘接部件(5)由中心粘接部(5a)及周邊粘接部(5b)構成，所述中心粘接部(5a)與攝像元件芯片(1)的中心部分(1A)粘接，所述周邊粘接部(5b)與攝像元件芯片(1)的從中心部分(1A)分開的周邊部分(1B)粘接。

技術領域

本發明涉及一種攝像單元及攝像裝置。

背景技術

隨著CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合元件)圖像傳感器或CMOS(Complementary Metal OXide Semiconductor；互補型金屬氧化物半導體)圖像傳感器等攝像元件的高分辨率化，數碼相機、數碼攝像機、智能手機等移動電話、平板終端或內窺鏡等具有攝像功能的信息設備的需求正在劇增。另外，將具有如以上的攝像功能的電子設備稱為攝像裝置。

攝像裝置具備攝像單元，所述攝像單元包括作為半導體芯片的攝像元件芯片、容納該攝像元件芯片的封裝箱及安裝有該封裝箱的電路板。

在專利文獻1中，公開有攝像元件芯片的背面中央部與封裝基板粘接的結構及攝像元件芯片的受光面側的4個角部與封裝基板粘接的結構。

在專利文獻2中，公開有如下結構，即，在載置攝像元件芯片的封裝基板的載置面上形成有凹部，并通過填充于該凹部內的粘接劑來粘接攝像元件芯片與封裝基板。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-139258號公報

專利文獻2：日本特開2008-098262號公報

發明內容

發明要解決的技術課題

在將容納半導體芯片的封裝基板安裝于電路板時，在利用焊錫將封裝基板與電路板電連接的工序中，單元被置于高溫狀態下。若在結束該工序之后，單元的溫度下降，則由于單元的構成零件的線膨脹系數的差異而產生基于雙金屬效應的翹曲。

在半導體芯片為攝像元件芯片的情況下，由于基于雙金屬效應的翹曲而無法確保攝像元件芯片的受光面的平坦性。如此，若受光面翹曲，則焦點在受光面的周邊會發生偏離，對攝像畫質產生影響。在攝像元件芯片的尺寸(例如，如全尺寸等)大的情況下，對基于雙金屬效應的翹曲的對策變得尤其重要。在專利文獻1、專利文獻2中，并沒有意識到這種攝像元件芯片的翹曲的問題。

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠防止攝像元件芯片的翹曲而提高攝像畫質的攝像單元及具備該攝像單元的攝像裝置。

用于解決技術課題的手段

本發明的攝像單元具備：攝像元件芯片；封裝基板，載置有上述攝像元件芯片；粘接部件，粘接上述攝像元件芯片的與受光面相反的一側的背面和上述封裝基板的上述攝像元件芯片的載置面；及電路板，粘接于上述封裝基板的與上述載置面相反的一側的背面，上述粘接部件由中心粘接部及周邊粘接部構成，所述中心粘接部與上述攝像元件芯片的中心部分粘接，所述周邊粘接部與上述攝像元件芯片的從上述中心部分分開的周邊部分粘接。

本發明的攝像裝置具備上述攝像單元。

發明效果

根據本發明，能夠提供一種能夠防止攝像元件的翹曲而提高攝像畫質的攝像單元及具備該攝像單元的攝像裝置。

附圖說明

圖1是表示本發明的攝像裝置的一實施方式的數碼相機100的概略結構的圖。