[發明專利]樹脂材料、疊層結構體及多層印刷布線板

在審

• 申請號: 201980055894.5
• 申請日: 2019-08-27
• 公開（公告）號: CN112601778A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 川原悠子;林達史;久保顯紀子;竹田幸平;新土誠實;脅岡彩香;大當悠太;新井祥人
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: C08G73/12
• 分類號: C08G73/12;C08L63/00;C08L79/00;H05K1/03;H05K3/46;B32B15/08;C08K3/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

本發明的目的在于提供一種樹脂材料，其1)可提高蝕刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的熱尺寸穩定性、3)可提高鍍敷剝離強度、4)可提高對凹凸表面的嵌埋性、5)可抑制層壓時從基板周圍的過度伸出。本發明的樹脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的馬來酰亞胺化合物，所述馬來酰亞胺化合物的玻璃化轉變溫度為80℃以上。

技術領域

本發明涉及一種包含馬來酰亞胺化合物的樹脂材料。另外，本發明涉及一種使用所述樹脂材料的疊層結構體及多層印刷布線板。

背景技術

目前，使用各種樹脂材料用于得到半導體裝置、疊層板及印刷布線板等電子零件。例如使用樹脂材料用于在多層印刷布線板中形成用于使內部的層間絕緣的絕緣層、或形成位于表層部分的絕緣層。在所述絕緣層的表面通常疊層作為金屬的布線。另外，存在使用將所述樹脂材料膜化得到的樹脂膜用于形成所述絕緣層的情況。所述樹脂材料及所述樹脂膜可用作包含增層膜的多層印刷布線板用絕緣材料等。

下述專利文獻1公開了含有如下化合物的樹脂組合物，所述化合物具有馬來酰亞胺基、具有至少2個酰亞胺鍵的二價基團及飽和或不飽和的二價烴基。專利文獻1記載有可使用該樹脂組合物的固化物作為多層印刷布線板等的絕緣層。

下述專利文獻2公開了如下電子材料用樹脂組合物，其包含雙馬來酰亞胺化合物，且該雙馬來酰亞胺化合物具有2個馬來酰亞胺基、及1個以上的具有特定結構的聚酰亞胺基。所述雙馬來酰亞胺化合物中，2個所述馬來酰亞胺基分別獨立地至少通過8個以上的原子呈直鏈狀地連結而成的第一連結基而鍵合于所述聚酰亞胺基的兩端。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：WO2016/114286A1

專利文獻2：日本特開2018-90728號公報

發明內容

本發明所解決的問題

使用專利文獻1、2中所記載的現有的樹脂材料形成絕緣層的情況下，有時熱尺寸穩定性未能充分地提高，或蝕刻后的表面粗糙度不均。在蝕刻后的表面粗糙度不均的情況下，由于對錨定效應做出貢獻的樹脂會局部地變細，因此未充分提高絕緣層的強度，有時蝕刻后的固化物(絕緣層)與通過鍍敷處理而疊層于該絕緣層的表面上的金屬層之間的鍍敷剝離強度未充分地提高。

另外，使用如專利文獻1中記載的現有樹脂材料形成絕緣層的情況，及使用包含環氧樹脂的現有的樹脂材料形成絕緣層的情況下，有時未充分提高樹脂材料對于基板等的凹凸的嵌埋性，或層壓時樹脂材料從基板周圍過度伸出，導致難以控制膜厚。

本發明的目的在于提供一種樹脂材料，其(1)可提高蝕刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的熱尺寸穩定性、3)可提高鍍敷剝離強度、4)可提高對凹凸表面的嵌埋性、(5)可抑制層壓時從基板周圍的過度伸出。另外，本發明的目的也在于提供一種使用所述樹脂材料的疊層結構體及多層印刷布線板。

解決問題的技術手段

根據本發明的廣泛方面，提供一種樹脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的馬來酰亞胺化合物，且所述馬來酰亞胺化合物的玻璃化轉變溫度為80℃以上。

在本發明的樹脂材料的某特定的方面中，所述馬來酰亞胺化合物的重均分子量為1000以上50000以下。

在本發明的樹脂材料的某特定的方面中，所述馬來酰亞胺化合物的重均分子量為3000以上30000以下。

在本發明的樹脂材料的某特定的方面中，所述馬來酰亞胺化合物為檸康酰亞胺化合物。

在本發明的樹脂材料的某特定的方面中，所述馬來酰亞胺化合物在主鏈的兩末端具有所述源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架。