[發明專利]硬涂組合物、帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜及其制造方法、及圖像顯示裝置有效
| 申請號: | 201980055884.1 | 申請日: | 2019-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN112639038B | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發明(設計)人: | 森里香;小松聰子 | 申請(專利權)人: | 株式會社鐘化 |
| 主分類號: | C09D183/04 | 分類號: | C09D183/04;B05D7/00;B05D7/24;B32B27/00;B32B27/08;B32B27/16;B32B27/20;B32B27/34;C08G59/02;C08J7/046;C08K3/22;C08L63/00;C09D7/62 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組合 涂層 聚酰亞胺 薄膜 及其 制造 方法 圖像 顯示裝置 | ||
1.一種帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其在透明聚酰亞胺薄膜的主表面上具備由硬涂組合物的固化物形成的硬涂層,
所述硬涂組合物包含具有脂環式環氧基的硅氧烷化合物、以及平均粒徑為5nm~10μm的顆粒,
所述顆粒為選自由包含橡膠聚合物的芯層和設置在所述芯層的表面的殼層的芯殼聚合物顆粒、以及在表面具有可以與所述硅氧烷化合物的脂環式環氧基反應的聚合性官能團的無機顆粒中的1種以上,
所述硅氧烷化合物為包含下述通式(I)所示的化合物的硅烷化合物的縮合物:
Y-R1-(Si(OR2)xR33-x) …(I)
式(I)中,Y為脂環式環氧基;R1為碳數1~10的亞烷基;R2為氫原子或碳數1~10的烷基;R3為選自氫原子、碳數1~10的烷基、碳數6~25的芳基及碳數7~12的芳烷基中的1價烴基;x為1~3的整數,
包含所述芯殼聚合物顆粒作為所述顆粒時,相對于所述硅氧烷化合物100重量份,所述芯殼聚合物顆粒的含量為3重量份以上且120重量份以下,
包含所述無機顆粒作為所述顆粒時,相對于所述硅氧烷化合物100重量份,所述無機顆粒的含量為3重量份以上且150重量份以下,
所述帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜的總透光率為80%以上。
2.根據權利要求1所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其中,所述顆粒為芯殼聚合物顆粒,且在表面具有可以與所述硅氧烷化合物的脂環式環氧基反應的聚合性官能團。
3.根據權利要求1所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其中,所述無機顆粒為金屬氧化物顆粒。
4.根據權利要求3所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其中,所述金屬氧化物顆粒為二氧化硅。
5.根據權利要求2~4中任一項所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其中,所述聚合性官能團為環氧基。
6.根據權利要求2~4中任一項所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其中,所述聚合性官能團為脂環式環氧基。
7.根據權利要求2~4中任一項所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其中,所述硬涂層中,形成有基于所述顆粒的表面的所述聚合性官能團與所述硅氧烷化合物的脂環式環氧基的反應的化學交聯。
8.根據權利要求1~4中任一項所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其中,所述顆粒的平均粒徑為5~1000nm。
9.根據權利要求1~4中任一項所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其中,所述硅氧烷化合物的重均分子量為500~20000。
10.根據權利要求1~4中任一項所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其中,所述硬涂層還含有光陽離子聚合引發劑。
11.根據權利要求1所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,其中,所述聚酰亞胺薄膜包含聚酰亞胺樹脂,所述聚酰亞胺樹脂具有源自酸二酐的結構和源自二胺的結構,
作為所述酸二酐,包含選自由脂環式酸二酐及含氟芳香族酸二酐組成的組中的一種以上;作為所述二胺,包含含氟二胺。
12.根據權利要求11所述的帶硬涂層的聚酰亞胺薄膜,
其中,在所述聚酰亞胺樹脂中,
作為所述酸二酐,相對于酸二酐總量100摩爾%,包含總計70摩爾%以上的脂環式酸二酐及含氟芳香族酸二酐,
作為所述二胺,相對于二胺總量100摩爾%,包含總計70摩爾%以上的氟烷基取代聯苯胺及3,3’-二氨基二苯基砜。
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C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





