[發明專利]焊接方法及焊接裝置

有效

• 申請號: 201980055686.5
• 申請日: 2019-09-04
• 公開（公告）號: CN112601631B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 安岡知道;茅原崇;西井諒介;切替浩治;松永啟伍;繁松孝
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: B23K26/073
• 分類號: B23K26/073;B23K26/064;B23K26/067;B23K26/21
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 肖茂深

一種焊接方法，其中，所述焊接方法包括以下工序：朝向包含金屬的加工對象照射激光，使所述加工對象的被照射的部分熔融而進行焊接，所述激光包括主功率區域和至少一個副功率區域，所述主功率區域的功率比各個所述副功率區域的功率大，所述主功率區域的功率與所述至少一個副功率區域的合計功率之比在144∶1至1∶9的范圍內。

技術領域

本發明涉及焊接方法及焊接裝置。

背景技術

作為焊接由金屬材料構成的加工對象的方法之一，已知有激光焊接。激光焊接是指向加工對象的應焊接的部分照射激光，利用激光的能量使該部分熔融的焊接方法。在被照射激光的部分形成被稱為熔池的、熔融的金屬材料的積液，然后，熔池固化，由此進行焊接。

另外，在向加工對象照射激光時，根據其目的，有時也將激光的輪廓成型。例如，已知有在將激光用于加工對象的切斷的情況下，使激光的輪廓成形的技術(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2010-508149號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，已知在焊接時從上述熔池產生被稱為濺射物的飛散物。該濺射物是熔融金屬飛散而成的，減少該濺射物的產生在防止加工缺陷方面是重要的。由于濺射物是熔融金屬飛散而成的，因此若產生濺射物，則焊接部位的金屬材料會減少。也就是說，若濺射物的產生變多，則使得焊接部位的金屬材料不足，引起強度不良等。另外，產生的濺射物會附著于焊接部位的周邊，但若產生的濺射物在之后剝離并附著于電路等，則會在電路中引起異常。因此，有時難以對電路用的部件進行焊接。

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供一種能夠抑制濺射物的產生的焊接方法及焊接裝置。

用于解決課題的方案

為了解決上述課題并達成目的，在本發明的一方案的焊接方法中，所述焊接方法包括以下工序：一邊朝向包含金屬的加工對象照射激光一邊使所述激光與所述加工對象相對移動，從而在所述加工對象上掃描所述激光，且使所述加工對象的被照射的部分熔融而進行焊接，所述激光包括主功率區域和至少一個副功率區域，該至少一個所述副功率區域的至少一部分相對于所述主功率區域存在于掃描方向的前方側，所述主功率區域的功率比各個所述副功率區域的功率大，所述主功率區域的功率與所述至少一個副功率區域的合計功率之比在144∶1至1∶9的范圍內。

在本發明的一方案的焊接方法中，所述金屬是鐵或包含鐵的合金鋼、或者是鋼或包含鋼的合金、或者是鋁或包含鋁的合金。

在本發明的一方案的焊接方法中，所述激光包含多個所述副功率區域，多個所述副功率區域以包圍所述主功率區域的外周的至少一部分的方式配置。

在本發明的一方案的焊接方法中，多個所述副功率區域具有圓弧形狀，該圓弧形狀是包圍所述主功率區域的大致環形狀的一部分、或者是包圍所述主功率區域的周圍的大致環形狀的一部分。

在本發明的一方案的焊接方法中，所述副功率區域的中心與所述主功率區域的中心的距離在225μm至900μm的范圍內。

在本發明的一方案的焊接方法中，所述激光與所述加工對象相對移動。

在本發明的一方案的焊接方法中，所述加工對象是應被焊接的至少兩個構件，在將所述加工對象配置于被所述激光照射的區域時，將所述至少兩個構件以重疊、接觸或相鄰的方式進行配置。

在本發明的一方案的焊接方法中，所述金屬是SUS304。

在本發明的一方案的焊接方法中，由光束整形器生成所述主功率區域和所述副功率區域。

在本發明的一方案的焊接方法中，所述光束整形器是衍射光學元件。