[發明專利]粘接劑組合物

在審

• 申請號: 201980055667.2
• 申請日: 2019-09-03
• 公開（公告）號: CN112566995A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 服部正明
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/08;C09J119/00;C09J171/10;H01B1/22;H01B5/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 童春媛;初明明

粘接劑組合物，所述粘接劑組合物不僅在COG安裝中，而且在FOG安裝或FOP安裝中也可實現實用的低溫快速固化性、導通特性、保存期限特性和粘接強度，其含有陽離子聚合性成分、陽離子聚合引發劑、彈性體和成膜用成分。陽離子聚合性成分為脂環式環氧化合物或低極性氧雜環丁烷化合物，陽離子聚合引發劑為季銨鹽系熱生酸劑。相對于陽離子聚合性成分、彈性體和成膜用成分的合計質量，陽離子聚合性成分的含量為10~40質量%，彈性體的含量為10~40質量%，且成膜用成分的含量為40~80質量%。

技術領域

本發明涉及可優選應用于各向異性導電膜的粘接劑組合物。

背景技術

在使用各向異性導電膜將IC芯片在玻璃基板上安裝(即，COG安裝)的情況下，為了緩和對IC芯片的熱沖擊，提高安裝的生產率，要求使用顯示低溫快速固化性的各向異性導電膜。以往，作為這樣的各向異性導電膜的聚合體系，提出了在陽離子聚合反應性比通用的縮水甘油醚型環氧化合物高的脂環式環氧化合物中并用低極性氧雜環丁烷化合物的陽離子聚合性成分中，使用利用熱產生質子的季銨鹽系熱生酸劑，作為不存在由氧導致的聚合阻礙、而顯示暗反應性的陽離子聚合引發劑(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-152354號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

但是，專利文獻1所公開的各向異性導電膜雖然在COG安裝的情況下實現良好的粘接強度、實用的保存期限特性和良好的導通特性，但在將柔性電路基板(FPC)在玻璃基板或塑料基板上安裝(FOG安裝或FOP安裝)的情況下，由于在安裝后對FPC施加彎曲應力或拉伸應力、剪切應力或剝離應力等，所以不僅擔心難以得到實用的粘接強度，而且也擔心產生導通電阻值等導通特性降低或保存期限特性降低的問題。另外，在各向異性導電膜中，還要求能夠抑制或省略高價的低極性氧雜環丁烷化合物的使用。

本發明的課題在于，對于使用脂環式環氧化合物等陽離子聚合性成分和季銨鹽系熱生酸劑的陽離子聚合性的粘接劑組合物、尤其是各向異性導電粘接劑，不僅在COG安裝中，而且在FOG安裝或FOP安裝中也可實現實用的低溫快速固化性、導通特性、保存期限特性和粘接強度。

解決課題的手段

本發明人發現，通過在含有以脂環式環氧化合物為代表的陽離子聚合性成分、作為陽離子聚合引發劑的季銨鹽系熱生酸劑和成膜用成分的粘接劑組合物中摻混彈性體，并且將陽離子聚合性成分、彈性體和成膜用成分的含量分別調整至規定范圍，可解決本發明的課題，從而完成了本發明。

即，本發明提供粘接劑組合物，所述粘接劑組合物含有陽離子聚合性成分、陽離子聚合引發劑、彈性體和成膜用成分，其中，

陽離子聚合性成分為脂環式環氧化合物或低極性氧雜環丁烷化合物，

陽離子聚合引發劑為季銨鹽系熱生酸劑，

陽離子聚合性成分的含量為陽離子聚合性成分、彈性體和成膜用成分的合計質量的10~40質量%，

彈性體的含量為陽離子聚合性成分、彈性體和成膜用成分的合計質量的10~40質量%，且

成膜用成分的含量為陽離子聚合性成分、彈性體和成膜用成分的合計質量的40~80質量%。

另外，本發明的粘接劑組合物無論是否含有導電粒子，均可在將FPC、IC芯片、IC模塊等第1電子零件和塑料基板、玻璃基板、剛性基板、陶瓷基板、FPC等第2電子零件連接、優選電連接時(特別是各向異性導電連接時)應用。特別是可優選應用于使用FPC的連接結構體，可更優選應用于將FPC用于第1電子零件的連接結構體。因此，本發明還提供用上述粘接劑組合物將第1電子零件和第2電子零件連接、優選電連接(優選各向異性導電連接)而成的連接結構體及其制備方法。

發明的效果