[發明專利]閥裝置、收納體、蓄電器件和閥裝置的安裝方法在審
| 申請號: | 201980054954.1 | 申請日: | 2019-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN112639343A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 佐佐木美帆;高萩敦子 | 申請(專利權)人: | 大日本印刷株式會社 |
| 主分類號: | F16K17/02 | 分類號: | F16K17/02;F16K27/00;H01M50/103;H01M50/188;H01M50/333 |
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閥裝置是能夠安裝于收納體的閥裝置。該閥裝置包括閥裝置主體和粘接性部件。閥裝置主體構成為因在收納體的內部產生的氣體而收納體的內部的壓力上升時能夠使該壓力降低。粘接性部件構成為與閥裝置主體的外周粘接、且能夠與收納體粘接。在閥裝置主體中,在端面形成有供氣體通過的孔。
技術領域
本發明涉及閥裝置、收納體、蓄電器件和閥裝置的安裝方法。
背景技術
日本專利第6359731號公報(專利文獻1)公開有袋用封閉閥。該袋用封閉閥安裝于密封袋。具體而言,通過在該袋用封閉閥被密封袋夾著的狀態下進行加熱密封(熱封),該袋用封閉閥被安裝于密封袋(參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利第6359731號公報
發明內容
發明所要解決的問題
上述專利文獻1中公開的袋用封閉閥(閥裝置)是合成樹脂制成的。但是,根據袋用封閉閥的材料與袋的內層材料的組合和它們的形狀,存在不能通過加熱密封將袋用封閉閥安裝于密封袋(收納體)的可能性。
本發明是為了解決對這樣的收納體安裝閥裝置的問題而提出的,提供對收納體的接合性優異的閥裝置、包含該閥裝置的收納體、蓄電器件和該閥裝置的安裝方法。
用于解決問題的手段
本發明的一個方面的閥裝置是能夠安裝于收納體的閥裝置。該閥裝置包括閥裝置主體和粘接性部件。閥裝置主體構成為,因在收納體的內部產生的氣體而收納體的內部的壓力上升時能夠使該壓力降低。粘接性部件構成為,與閥裝置主體的外周粘接,且能夠與所述收納體粘接。在閥裝置主體中,在端面形成有供氣體通過的孔。
在該閥裝置中,在閥裝置主體的外周預先粘接有能夠與收納體粘接的粘接性部件。因此,根據該閥裝置,無論閥裝置主體的材料如何,均能夠容易地進行收納體與閥裝置的粘接。
在上述閥裝置中,閥裝置主體也可以是金屬制成的。
在閥裝置主體為金屬制成的情況下,為了將閥裝置主體與收納體直接粘接,需要采用具有與構成閥裝置主體的金屬的粘接性的材料作為構成收納體的內層的熱熔接性樹脂層。但是,構成收納體的內層的熱熔接性樹脂層用于實現熱熔接性樹脂層彼此熔接而將收納體密封的功能。用于將閥裝置主體與收納體直接粘接的材料的選擇即材料的限制,有時對為了通過熱熔接性樹脂層彼此的熔接而完全地密封的熱封的壓力、溫度、時間等各項條件造成不良影響。因此,如果首先考慮將收納體密封的功能,則將閥裝置主體與收納體直接粘接的方式,熱熔接性樹脂層的材料選擇的自由度、設計的自由度變窄,因此不優選。
對此,在本發明的閥裝置中,在閥裝置主體的外周預先粘接有粘接性部件。因此,根據該閥裝置,即使閥裝置主體為金屬制成,也能夠通過適當地選擇具有與作為收納體的內層的熱熔接性樹脂層的粘接性、且具有與構成閥裝置主體的金屬的粘接性的材料作為粘接性部件的材料,而容易地進行收納體與閥裝置的粘接,因此,熱熔接性樹脂層的材料選擇的范圍與上述直接粘接的情況相比不會變窄。
此外,作為在閥裝置主體與收納體之間配置粘接性部件的方法,例如考慮將收納體、粘接性部件和閥裝置主體同時熱封的方法。但是,在閥裝置主體為金屬制成的情況下,由于閥裝置主體的散熱性高,即使同時進行熱封,也可能發生收納體與粘接性部件粘接、而閥裝置主體與粘接性部件不粘接的情況。在本發明的閥裝置中,在閥裝置主體預先粘接有粘接性部件。因此,根據該閥裝置,能夠避免上述情況。
在上述閥裝置中,粘接性部件也可以為膜狀。
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