[發(fā)明專利]溫度測量裝置和用于確定溫度的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201980053556.8
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN112534226A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·格布哈特;P·烏德;W·達(dá)克;S·塔貝蘭德;T·默林
• 申請（專利權(quán)）人: ABB瑞士股份有限公司
• 主分類號: G01K1/14
• 分類號: G01K1/14;G01K1/143;G01K1/08;G01K13/00;G01K7/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 周敏劍;楊忠

1.一種溫度測量裝置(10)，用于經(jīng)由在包圍介質(zhì)的表面上的測量部位的溫度確定介質(zhì)溫度，所述溫度測量裝置包括至少一個測量傳感器(11)和至少一個參考傳感器(12)以及測量值處理器件(16)，所述測量值處理器件經(jīng)由第一輸入導(dǎo)線(13)與所述測量傳感器(11)連接且經(jīng)由第二輸入導(dǎo)線(14)與所述參考傳感器(12)連接，

其特征在于，

-所述第一和第二輸入導(dǎo)線(13,14)分別構(gòu)造為帶有由金屬組成的外護(hù)套的礦物絕緣的護(hù)套導(dǎo)線，其中所述外護(hù)套包圍至少兩個內(nèi)導(dǎo)體，所述至少兩個內(nèi)導(dǎo)體利用高度壓縮的金屬氧化物粉末相對于所述外護(hù)套絕緣，

-所述至少一個測量傳感器(11)與所述第一輸入導(dǎo)線(13)的內(nèi)導(dǎo)體連接，以及所述至少一個參考傳感器(12)與所述第二輸入導(dǎo)線(14)的內(nèi)導(dǎo)體連接，

-所述第一輸入導(dǎo)線(13)的外護(hù)套與所述第二輸入導(dǎo)線(14)的外護(hù)套在包圍所述介質(zhì)的表面上的測量部位附近利用至少一個耦合元件(23)連接，

-所述至少一個測量傳感器(11)和所述至少一個參考傳感器(12)布置在包圍所述介質(zhì)的表面與所述耦合元件(23)之間，且

-在所述至少一個測量傳感器(11)與所述耦合元件(23)之間的熱阻(R1)大于在所述至少一個參考傳感器(12)與所述耦合元件(23)之間的熱阻(R2)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度測量裝置(10)，其特征在于，在所述測量傳感器(11)與所述耦合元件(23)之間的熱阻(R1)與在所述參考傳感器(12)與所述耦合元件(23)之間的熱阻(R2)之比R1/R210。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度測量裝置(10)，其特征在于，在所述測量傳感器(11)與所述耦合元件(23)之間的熱阻(R1)與在所述參考傳感器(12)與所述耦合元件(23)之間的熱阻(R2)之比R1/R250。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度測量裝置(10)，其特征在于，在所述測量傳感器(11)與在包圍所述介質(zhì)的表面上的測量部位之間的熱阻(R3)小于在所述參考傳感器(12)與在包圍所述介質(zhì)的表面上的測量部位之間的熱阻(R4)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫度測量裝置(10)，其特征在于，在所述參考傳感器(12)與在包圍所述介質(zhì)的表面上的測量部位之間的熱阻(R4)與在所述測量傳感器(11)與在包圍所述介質(zhì)的表面上的測量部位之間的熱阻(R3)之比R4/R310。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫度測量裝置(10)，其特征在于，在所述參考傳感器(12)與在包圍所述介質(zhì)的表面上的測量部位之間的熱阻(R4)與在所述測量傳感器(11)與在包圍所述介質(zhì)的表面上的測量部位之間的熱阻(R3)之比R4/R350。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度測量裝置(10)，其特征在于，在所述測量傳感器(11)與所述耦合元件(23)之間的熱阻(R1)與在所述測量傳感器(11)與在包圍所述介質(zhì)的表面上的測量部位之間的熱阻(R3)之比大于在所述參考傳感器(12)與所述耦合元件(23)之間的熱阻(R2)與在所述參考傳感器(12)與在包圍所述介質(zhì)的表面上的測量部位之間的熱阻(R4)之比R1/R3R2/R4。