[發明專利]改善嵌入在主體結構中的集成組件的連接性的方法和系統

在審

• 申請號: 201980052923.2
• 申請日: 2019-07-17
• 公開（公告）號: CN112912243A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: J·努爾曼
• 申請（專利權）人: 維納米技術公司
• 主分類號: B32B27/00
• 分類號: B32B27/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升

1.一種用于增加主體結構中的嵌入式組件的連接性的方法，所述方法可在增材制造系統中實施，所述方法包括：

a.提供具有頂部表面的所述主體結構，所述主體結構包括具有孔壁和孔底的孔，所述孔被配置成收納并容納要嵌入的第一組件；

b.將具有頂表面、底表面和周界的所述嵌入式組件定位在所述孔內，由此嵌入所述第一組件；

c.檢查所述第一嵌入式組件；

d.確定所述孔壁與所述第一嵌入式組件的所述周界之間的間隙；以及

e.如果所述孔壁與所述嵌入式組件的所述周界之間的所述間隙大于預定間隙閾值但小于橋接閾值，則使用所述增材制造系統，在所述嵌入式組件的周界壁與所述主體結構的鄰近所述孔壁的所述頂部表面之間添加橋接構件。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一嵌入式組件的所述頂表面進一步包括接觸焊盤，所述接觸焊盤被配置成至少與所述主體結構和第二嵌入式組件進行信號通信。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述嵌入式組件的所述周界是具有三個或更多個小平面的多面體。

4.根據權利要求3所述的方法，其中所述在所述嵌入式組件的所述周界與所述主體結構的鄰近所述孔壁的所述頂部表面之間添加橋接構件的步驟之前是確定所述孔壁與所述第一嵌入式組件的所述周界的每個小平面之間的間隙的步驟。

5.根據權利要求3所述的方法，其進一步包括在所述嵌入式組件的所述周界與所述主體結構的鄰近所述孔壁的所述頂部表面之間添加橋接構件。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述橋接構件添加在所述接觸焊盤的一部分與所述主體結構的鄰近所述孔壁的所述頂部表面之間。

7.根據權利要求6所述的方法，其進一步包括在所述橋接構件之上，在所述接觸焊盤的另一部分與所述主體結構和所述第二嵌入式組件中的至少一個之間添加信號導電跡線。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述主體結構是印刷電路板、柔性印刷電路和高密度互連印刷電路中的至少一個。

9.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一嵌入式組件和所述第二嵌入式組件至少是四方扁平封裝(QFP)封裝、薄型小外形封裝(TSOP)、小外形集成電路(SOIC)封裝、小外形J引線(SOJ)封裝、塑料引線芯片載體(PLCC)封裝、晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)、模具陣列工藝-球柵陣列(MAPBGA)封裝、四方扁平無引線(QFN)封裝、平面柵格陣列(LGA)封裝、無源組件或包括上述組件的組合。

10.根據權利要求1所述的方法，其中所述定位步驟是自動化的。