[發明專利]高效集成電路模擬與測試

在審

• 申請號: 201980052827.8
• 申請日: 2019-06-19
• 公開（公告）號: CN112868016A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: E·蘭德曼;Y·泰爾科;E·法尼;Y·大衛;S·科恩;I·溫特羅布
• 申請（專利權）人: 普羅泰克斯公司
• 主分類號: G06F30/3308
• 分類號: G06F30/3308
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 魏利娜

1.一種包括使用至少一個硬件處理器的方法用于：

運行多個IC單元類型中的每一個的可能的集成電路工藝變化即可能的IC工藝變化的蒙特卡羅模擬，其中所述多個IC單元類型中的每一個由多個特定晶體管和多個特定互連定義；

基于所述蒙特卡羅模擬的結果，為每個所述可能的IC工藝變化創建IC單元類型及其相應的行為值的庫，并將所述庫存儲在非瞬態存儲器中；

接收體現為數字文件的IC設計；

將接收到的IC設計與所述庫相關聯；以及

預測根據所述IC設計制造的IC的頻率分布和/或功率分布。

2.一種包括使用至少一個硬件處理器的方法用于：

運行多個IC單元類型中的每一個的可能的集成電路工藝變化即可能的IC工藝變化的蒙特卡羅模擬，其中所述多個IC單元類型中的每一個由多個特定晶體管和多個特定互連定義；

基于所述蒙特卡羅模擬的結果，為每個所述可能的IC工藝變化創建IC單元類型及其相應的行為值的庫，并將所述庫存儲在非瞬態存儲器中；

接收體現為數字文件的IC設計；

將路徑選擇算法應用于所述IC設計，其中所述應用包括：從所述庫中檢索與所述IC設計中存在的單元類型相關的行為值。

3.根據權利要求2所述的方法，還包括：

基于從所述庫中檢索到的所述行為值，運行所述IC設計的電子電路模擬，以識別可能的IC工藝變化。

4.根據權利要求2或權利要求3所述的方法，還包括：

基于從所述庫中檢索到的所述行為值，從所述IC設計中的所述路徑中識別關鍵路徑的排序列表。

5.根據權利要求2至4中任一項所述的方法，還包括：

基于所述IC設計中的所述路徑，預測根據所述IC設計制造的IC的頻率分布和/或功率分布。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，其中所述行為值是影響基于所述IC設計制造的IC的至少一個操作參數的值，其中所述至少一個操作參數選自由以下構成的組：電壓、電流、延遲和頻率。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的方法，其中IC單元類型的所述庫包括用于每個IC單元類型的操作模型。

8.根據權利要求7所述的方法，其中用于每個IC單元類型的所述操作模型包括老化退化數據。

9.根據權利要求8所述的方法，其中用于每個IC單元類型的所述操作模型包括靜態時序分析模型即STA模型。

10.根據權利要求1-9中任一項所述的方法，其中所述電子電路模擬使用SPICE即仿真電路模擬器執行。

11.根據權利要求1-10中任一項所述的方法，還包括：

接收從根據所述IC設計制造的IC導出的后Si數據；以及

基于接收到的數據調整存儲的庫。

12.根據權利要求11所述的方法，還包括：

從根據所述IC設計制造的IC接收片上測量；

使用所述片上測量作為估計器的輸入，所述后Si數據作為來自所述估計器的輸出被提供。

13.根據權利要求11-12中任一項所述的方法，其中所述后Si數據從一個或多個片上傳感器導出。

14.根據權利要求13所述的方法，其中所述一個或多個片上傳感器包括時序裕度傳感器、延遲傳感器、泄漏傳感器、電壓傳感器和熱傳感器中的至少一個。

15.根據權利要求1-14中任一項所述的方法，還包括：

根據所述IC設計制造IC；以及

基于所存儲的庫設置所制造的IC的一個或多個操作參數。