[發明專利]元件的移載方法和用于該方法的移載板

在審

• 申請號: 201980052359.4
• 申請日: 2019-09-11
• 公開（公告）號: CN112567505A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 須本洋一;藤岡正美;山口晶也
• 申請（專利權）人: 株式會社小村技術
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/60;H01L21/683;H01L33/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供能夠縮短從具有多個元件的基板等移載所述元件所需的時間的元件的移載方法和用于該方法的移載板，因此，按照粘合力從小到大的順序來使用第1粘合性薄膜(F1)、移載板(1)和第2粘合性薄膜，將能夠剝離地粘合于所述第1粘合性薄膜(F1)的表面的多個微LED(2a)等元件中的至少一部分元件一并經由能夠剝離地粘合于所述移載板(1)的步驟之后，能夠剝離地粘合于所述第2粘合性薄膜。

技術領域

本發明涉及從具有多個元件〔例如LED(發光二極管)〕的基板(例如晶圓)等將上述元件移載至其他物體的元件的移載方法和用于該方法的移載板。

背景技術

近年來，使用微LED的顯示器受到注目。該顯示器是以單個長方形小型單元(例如250mm×260mm)形成的或是將該小型單元沿縱橫方向連接而形成的。上述小型單元是在電路基板沿縱橫方向規則地配置有多個像素的結構，各像素由紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)這3種顏色的微LED構成。并且，上述顯示器根據電信號使各像素的LED發光而顯示圖像等。

上述小型單元通常如下那樣制造。即，首先，對于制造有多個1種顏色的微LED的晶圓，準備3種顏色(即3種晶圓)，以1個微LED為單位來分別切斷該3種晶圓。接著，對于1種晶圓，利用芯片安裝機來逐個拾取微LED，并將微LED安裝(移載)至上述電路基板的各像素的位置(例如參照專利文獻1)。由此，1種顏色的微LED的安裝結束。對于余下的兩種顏色(兩種晶圓)進行該安裝。如此制得上述小型單元。

接著，將該小型單元以需要的數量沿縱橫方向連接起來，而形成上述顯示器。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010－287657號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在利用上述芯片安裝機進行的安裝中，在顯示器上形成需要數量的像素要花費時間。例如，在利用1臺芯片安裝機來形成2000萬像素的情況下，所安裝的微LED是6000萬個(＝2000萬像素×3種顏色)。若將從拾取晶圓的微LED起到將其安裝于電路基板為止的時間設為對于每1個微LED要花費0.1秒鐘，則形成2000萬像素需要600萬秒鐘(大約69天)。

不僅是上述微LED，其他元件也同樣地存在進行上述那樣的移載需要時間這樣的問題。

本發明是鑒于這樣的情況而做出的，其提供能夠縮短從具有多個元件的基板等移載上述元件所需的時間的元件的移載方法和用于該方法的移載板。

用于解決問題的方案

本發明以以下的〔1〕～〔5〕為技術方案。

〔1〕一種元件的移載方法，其中，該元件的移載方法包括以下工序：準備第1粘合性薄膜，多個元件以各自獨立的狀態能夠剝離地粘合于第1粘合性薄膜；使粘合力比所述第1粘合性薄膜的粘合力大的移載板緊貼于所述多個元件中的至少一部分元件，利用所述第1粘合性薄膜的粘合力與所述移載板的粘合力的差，將粘合于所述第1粘合性薄膜的多個元件中的至少一部分元件從該第1粘合性薄膜剝離且能夠剝離地粘合于所述移載板；以及準備粘合力比所述移載板的粘合力大的第2粘合性薄膜，使粘合于所述移載板的多個元件中的至少一部分元件緊貼于所述第2粘合性薄膜，利用所述移載板的粘合力與所述第2粘合性薄膜的粘合力的差，將粘合于所述移載板的多個元件中的至少一部分元件從該移載板剝離且能夠剝離地粘合于所述第2粘合性薄膜。

〔2〕根據所述〔1〕所述的元件的移載方法，其中，在將所述移載板安裝于圓筒狀或圓柱狀的滾筒的外周面的狀態下，一邊使該滾筒旋轉，一邊使所述移載板緊貼于所述第1粘合性薄膜上的元件和所述第2粘合性薄膜中的至少一者。