[發明專利]苯并噁嗪化合物、固化性樹脂組合物、粘接劑、粘接膜、固化物、電路基板、層間絕緣材料及多層印刷布線板在審
| 申請號: | 201980051984.7 | 申請日: | 2019-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN112533906A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | 脅岡紗香;竹田幸平;林達史;新土誠實;大當悠太;川原悠子 | 申請(專利權)人: | 積水化學工業株式會社 |
| 主分類號: | C07D265/16 | 分類號: | C07D265/16;C08K5/3437;C08L101/00;C09J7/35;C09J201/00;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王永紅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化合物 固化 樹脂 組合 粘接劑 粘接膜 路基 絕緣材料 多層 印刷 布線 | ||
1.一種苯并噁嗪化合物,其特征在于,
在分子中具有:具有碳原子數為4以上的脂肪族骨架的二胺殘基和/或具有碳原子數為4以上的脂肪族骨架的三胺殘基、以及苯并噁嗪環。
2.根據權利要求1所述的苯并噁嗪化合物,其中,成為所述二胺殘基和/或所述三胺殘基的來源的二胺和/或三胺是由二聚酸和/或三聚酸衍生的脂肪族二胺和/或脂肪族三胺。
3.根據權利要求1或2所述的苯并噁嗪化合物,其具有下述式(1-1)或(1-2)、下述式(2-1)或(2-2)、或者下述式(3)所示的結構,
式(1-1)中,A為所述二胺殘基,X和X’各自獨立地為氫原子或任意的取代基,
式(1-2)中,A為所述三胺殘基,X、X’和X”各自獨立地為氫原子或任意的取代基,
式(2-1)中,A為所述二胺殘基,B和B’各自獨立地為任意的有機基團,R和R’各自獨立地為氫原子或任意的取代基,B與各R任選鍵合而形成環結構,B’與各R’任選鍵合而形成環結構,Y和Y’各自獨立地為氫原子或任意的取代基,
式(2-2)中,A為所述三胺殘基,B、B’和B”各自獨立地為任意的有機基團,R、R’和R”各自獨立地為氫原子或任意的取代基,B與各R任選鍵合而形成環結構,B’與各R’任選鍵合而形成環結構,B”與各R”任選鍵合而形成環結構,Y、Y’和Y”各自獨立地為氫原子或任意的取代基,
式(3)中,A和A’各自獨立地為所述二胺殘基,B為任意的有機基團,R和R’各自獨立地為氫原子或任意的取代基,B與R任選鍵合而形成環結構,B與R’任選鍵合而形成環結構,X和X’各自獨立地為氫原子或任意的取代基。
4.根據權利要求1或2所述的苯并噁嗪化合物,其具有下述式(6)、下述式(7)或下述式(8)所示的重復結構單元,
式(6)中,A為所述二胺殘基,Z為鍵合鍵或任意的有機基團,式(6)中的芳香環的氫原子的一部分或全部任選被任意的取代基取代,
式(7)中,A為所述二胺殘基,B和B’各自獨立地為任意的有機基團,R和R’各自獨立地為氫原子或任意的取代基,B與R任選鍵合而形成環結構,B’與R’任選鍵合而形成環結構,W為任意的有機基團,
式(8)中,A和A’各自獨立地為所述二胺殘基,B為任意的有機基團,R和R’各自獨立地為氫原子或任意的取代基,B與R任選鍵合而形成環結構,B與R’任選鍵合而形成環結構,Z為鍵合鍵或任意的有機基團,式(8)中的芳香環的氫原子的一部分或全部任選被任意的取代基取代。
5.一種固化性樹脂組合物,其含有權利要求1、2、3或4所述的苯并噁嗪化合物。
6.根據權利要求5所述的固化性樹脂組合物,其含有固化性樹脂、固化劑和權利要求1、2、3或4所述的苯并噁嗪化合物。
7.根據權利要求6所述的固化性樹脂組合物,其中,所述固化性樹脂包含選自環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚醛樹脂、酰亞胺樹脂和馬來酰亞胺樹脂中的至少一種。
8.一種粘接劑,其包含權利要求5、6或7所述的固化性樹脂組合物。
9.一種粘接膜,其是使用權利要求5、6或7所述的固化性樹脂組合物而成的。
10.一種固化物,其是使權利要求5、6或7所述的固化性樹脂組合物固化而成的。
11.一種電路基板,其具有權利要求10所述的固化物。
12.一種層間絕緣材料,其是使用權利要求5、6或7所述的固化性樹脂組合物而成的。
13.一種多層印刷布線板,其具有電路基板、配置于該電路基板上的多個絕緣層和配置于該多個絕緣層間的金屬層,所述絕緣層包含權利要求12所述的層間絕緣材料的固化物。
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