[發明專利]帶有端子的電路基板和電路基板組件在審
| 申請號： | 201980051922.6 | 申請日： | 2019-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN112655282A | 公開（公告）日： | 2021-04-13 |
| 發明（設計）人： | 櫻井洋平;土橋大亮 | 申請（專利權）人： | 泰科電子日本合同會社 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H01Q1/38;H01Q1/50;H05K1/11;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 劉林華;陳浩然 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 端子 路基 組件 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有端子的電路基板，其特征在于，
具有從電路基板的端面與該電路基板的正、背面齊平地擁有該電路基板的厚度而突出的端子部，
在所述端子部的與所述電路基板的正、背面齊平的第一面和第二面進而加上與該第一面和該第二面相交的兩個側面的四個面由導電性材料覆蓋。
2.根據權利要求1所述的帶有端子的電路基板，其特征在于，在所述正、背面中的至少一個具有天線圖案。
3.根據權利要求1或2所述的帶有端子的電路基板，其特征在于，除了所述端子部的所述四個面之外，進而該端子部的突出的前端的第五面由導電性材料覆蓋。
4. 一種電路基板組件，其特征在于，具備：
為權利要求1至3中的任一項所述的帶有端子的電路基板的第一電路基板；和
具有內壁表面整個周面由導電性材料覆蓋的通孔的第二電路基板，
所述端子部插入所述通孔，所述內壁表面和所述四個面被焊接連接。
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