[發(fā)明專(zhuān)利]植入物

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980051641.0
• 申請(qǐng)日: 2019-07-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112533669A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T.多爾;U.菲斯;R.克倫納;T.奧特曼
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 百多力兩合公司
• 主分類(lèi)號(hào): A61N1/375
• 分類(lèi)號(hào): A61N1/375
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王冉

1.一種包括電子模塊和儲(chǔ)能器的植入物，其中，所述電子模塊的體積小于所述儲(chǔ)能器的體積的25％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植入物，其中，所述電子模塊的長(zhǎng)度與所述電子模塊的寬度之比為4:1或更大。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的植入物，其中，所述電子模塊的寬度小于或等于所述儲(chǔ)能器的寬度。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述電子模塊的長(zhǎng)度小于或等于所述儲(chǔ)能器的長(zhǎng)度。

5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的植入物，還具有電極連接裝置，其中，所述電子模塊的長(zhǎng)度小于或等于所述電極連接裝置的長(zhǎng)度，和/或其中，所述電子模塊的寬度小于或等于所述電極連接裝置的寬度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的植入物，其中，所述儲(chǔ)能器的長(zhǎng)度小于或等于所述電極連接裝置的長(zhǎng)度，和/或其中，所述儲(chǔ)能器的寬度小于或等于所述電極連接裝置的寬度。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述電子模塊具有基板，在所述基板上布置有多個(gè)部件，其中，所述基板的面積小于或等于所述儲(chǔ)能器的前側(cè)的面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的植入物，其中，所述多個(gè)部件中的一些具有的最小結(jié)構(gòu)尺寸為F≤90nm。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的植入物，其中，所述多個(gè)部件中的至少一個(gè)布置在所述基板的第一側(cè)，并且其中，所述多個(gè)部件中的至少另一個(gè)布置在所述基板的第二側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述多個(gè)部件中的一些作為SMD元件布置在所述基板上。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的植入物，其中，所述多個(gè)部件中的一些布置在一個(gè)或多個(gè)球柵陣列(BGA)包裝和/或多芯片模塊(MCM)包裝中，和/或作為裸集成電路布置在所述基板上。

12.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述多個(gè)部件中的一些在所述基板的一側(cè)并排布置或彼此疊置，其中，所述部件各自連接至所述基板，并且其中，所述部件通過(guò)灌封器具封裝。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的植入物，其中，在所述灌封器具中形成用于所述儲(chǔ)能器的連接觸點(diǎn)和/或用于穿通部的另一連接觸點(diǎn)的孔。

14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述電子模塊形成為多芯片模塊。

15.根據(jù)權(quán)利要求5至14中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，到所述電極連接裝置的穿通部形成為：

-所述電子模塊的構(gòu)成部件，

-所述電子模塊上的SMD部件，或者

-所述電子模塊上的插入式連接。