[發(fā)明專(zhuān)利]植入物和組裝植入物的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980051633.6
• 申請(qǐng)日: 2019-07-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112533667A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T.多爾;U.菲斯;R.克倫納;T.奧特曼
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 百多力兩合公司
• 主分類(lèi)號(hào): A61N1/375
• 分類(lèi)號(hào): A61N1/375;H05K1/18;A61N1/372;H05K3/30
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王冉

1.一種植入物，包括殼體，其中布置有儲(chǔ)能器和電子模塊，其中，在所述殼體上形成到電極連接裝置的穿通部，其中，第一觸點(diǎn)在所述儲(chǔ)能器和電子模塊之間形成電連接，其中，第二觸點(diǎn)在所述電子模塊和穿通部之間形成電連接，并且其中，所述第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)沿相同的接觸方向定向。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的植入物，其中，所述儲(chǔ)能器、電子模塊和穿通部沿堆疊方向彼此疊置，其中，所述堆疊方向?qū)?yīng)于所述接觸方向。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的植入物，其中，所述第一觸點(diǎn)形成于布置在所述儲(chǔ)能器上的第一平面接觸元件與布置在所述電子模塊上的第二平面接觸元件之間，其中，所述接觸方向是在所述第一平面接觸元件和第二平面接觸元件之間的接觸區(qū)域的法向。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述第二觸點(diǎn)形成于布置在所述電子模塊上的第三平面接觸元件與布置在所述穿通部上的第四平面接觸元件之間，其中，所述接觸方向是所述第三平面接觸元件和第四平面接觸元件之間的接觸區(qū)域的法向。

5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的植入物，其中，所述第一觸點(diǎn)形成在第一插腳元件和第一插腳容座之間，其中，所述第一插腳元件的縱向延伸確定所述接觸方向。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3或5中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述第二觸點(diǎn)形成在第二插腳元件和第二插腳容座之間，其中，所述第二插腳元件的縱向延伸限定所述接觸方向。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述電子模塊布置在所述儲(chǔ)能器的前側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的植入物，其中，所述電子模塊平行于或垂直于所述儲(chǔ)能器的前側(cè)布置。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述電子模塊布置在支撐框架中。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的植入物，其中，所述支撐框架布置在所述殼體中，使得所述儲(chǔ)能器由所述支撐框架固定，和/或其中，所述支撐框架設(shè)計(jì)并布置在所述殼體中，使得支撐框架減少或防止儲(chǔ)能器和電子模塊之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)。

11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述殼體形成為兩部分，并且具有第一殼體殼和第二殼體殼。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的植入物，其中，所述儲(chǔ)能器固定在所述第一殼體殼和第二殼體殼之間。

13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，所述儲(chǔ)能器緊固到所述殼體。

14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的植入物，其中，夾緊部布置在所述殼體中，其中，所述夾緊部設(shè)計(jì)成相對(duì)于所述殼體固定所述儲(chǔ)能器。

15.一種組裝植入物的方法，包括以下步驟：

-提供儲(chǔ)能器，

-提供電子模塊，

-提供穿通部，

-將電子模塊布置在儲(chǔ)能器上，以及

-將穿通部布置在電子模塊上，

其中，所述穿通部、電子模塊和儲(chǔ)能器沿著共同的組裝方向彼此疊置。