[發(fā)明專利]流發(fā)生器、淀積裝置和用于淀積材料的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980051057.5
• 申請(qǐng)日: 2019-07-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112513341A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 諾伯特·巴伊;康拉德·卡爾頓巴赫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 雷納技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): C25D21/10
• 分類號(hào): C25D21/10;C25D5/08;C25D17/00;C25D17/06;C25D17/12
• 代理公司: 北京金恒聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11324
• 代理人: 李強(qiáng)

本發(fā)明涉及一種流發(fā)生器(2a，2b)，包括：用于供應(yīng)電解液(7)的電解液供應(yīng)設(shè)備(12)；電解液分配設(shè)備(13)。本發(fā)明還涉及包括所述流發(fā)生器(2a，2b)的一種淀積裝置(1、33、35)以及一種將材料淀積到物體(4)的表面(28)上的方法。

本發(fā)明涉及一種流體發(fā)生器、一種淀積設(shè)備以及一種用于在物體的表面上淀積材料的方法。

對(duì)淀積在物體上的層的層厚度分布和覆層質(zhì)量的要求不斷提高，尤其對(duì)于所要達(dá)到的均勻性的要求更是如此。在例如無(wú)線電或高頻技術(shù)中使用的組件上的電淀積層尤其如此。

由于在無(wú)線電和高頻技術(shù)中經(jīng)常使用大電流，因此組件的在很大程度上取決于層厚的歐姆電阻或阻抗是組件的重要物理參數(shù)。如果組件的層厚不均勻，則可能會(huì)對(duì)組件的電性能產(chǎn)生不良影響。

到目前為止，到達(dá)待涂覆物體的電解液電解液流是通過(guò)分配管、噴射器、文丘里噴嘴等實(shí)現(xiàn)的。這種類型的入流導(dǎo)致了在緊鄰物體處的電解液電解液的混亂和不可控制的渦流。結(jié)果，產(chǎn)品的質(zhì)量受到了局限。由于入流的混亂、接觸點(diǎn)的數(shù)量少和電場(chǎng)方向的非定向，經(jīng)驗(yàn)表明了不能保證均勻的層厚度分布。

本發(fā)明的目的是提供一種流發(fā)生器、一種淀積裝置和一種用于淀積材料的方法，通過(guò)它們可以淀積改進(jìn)的層，尤其是更均勻的層。

根據(jù)本發(fā)明，該任務(wù)通過(guò)獨(dú)立權(quán)利要求的目的而得到了實(shí)現(xiàn)。

本發(fā)明的優(yōu)選變形分別是各從屬權(quán)利要求的目的。根據(jù)本發(fā)明的流發(fā)生器或根據(jù)本發(fā)明的淀積裝置可以有利地用于根據(jù)本發(fā)明的方法中。

本發(fā)明使得到待涂覆物體的電解液電解液入流能夠更均勻。因此，本發(fā)明可以滿足對(duì)厚度分布和涂層質(zhì)量的不斷增長(zhǎng)的需求，特別是在要實(shí)現(xiàn)的均勻性方面。因此，利用本發(fā)明可以制造更好的、性能更高的部件，特別是具有更嚴(yán)格規(guī)格的半導(dǎo)體部件或元件。

本發(fā)明尤其有利地適用于諸如基板的物體的電化學(xué)鍍(電鍍)，主要是鍍銅，但也鍍鎳、金、銀和/或錫。本發(fā)明例如可以有利地用于在用于有源或無(wú)源部件的陶瓷襯底上的電鍍或電化學(xué)淀積，這些部件特別是用于高頻技術(shù)和射頻技術(shù)中的部件，此外還用于在特別是半導(dǎo)體襯底和電路板的半導(dǎo)體上的淀積。

根據(jù)本發(fā)明的流發(fā)生器包括用于供應(yīng)電解液電解液的電解液電解液供應(yīng)設(shè)備以及電解液電解液分配設(shè)備。

就本發(fā)明而言，電解液是指包含離子的液體，該離子可在電場(chǎng)的影響下以定向方式移動(dòng)。在本發(fā)明中，離子優(yōu)選為金屬離子。

在本發(fā)明的實(shí)施方式的一個(gè)優(yōu)選形式中，電解液分配設(shè)備包括至少一個(gè)第一分配器板。

進(jìn)一步優(yōu)選的是，電解液分配設(shè)備包括至少一個(gè)另一個(gè)的分配器板，該另一個(gè)分配器板被設(shè)置在電解液的流動(dòng)方向的下游與第一分配器板相對(duì)的位置。該第一和另一個(gè)分配器板有利地彼此平行地布置。

通過(guò)采用兩個(gè)分配器板，可以實(shí)現(xiàn)電解液流的兩級(jí)均勻化。借助于第一分配板，可以實(shí)現(xiàn)電解液流的預(yù)均勻化。借助第二分配器板，可以實(shí)現(xiàn)預(yù)均勻化的電解液流的精細(xì)均勻化。

所述分配器板中的至少一個(gè)，特別是所述分配器板中的每一個(gè)，可以是具有開(kāi)口的板，優(yōu)選地是多孔板，電解液可以通過(guò)該開(kāi)口流動(dòng)。

作為另一分配板的附加或替代，電解液分配設(shè)備可包括至少一個(gè)分配管，該至少一個(gè)分配管在電解液的流動(dòng)方向的上游處與第一分配板相對(duì)。這有利地連接到流發(fā)生器的電解液供應(yīng)設(shè)備。

在電解液分配設(shè)備包括該分配器管的變型實(shí)施例中，分配器管可用于電解液流的預(yù)均勻化。在這種情況下，第一分配器板和另一個(gè)分配器板(如果存在的話)可被用于在分配器管中已經(jīng)預(yù)均勻化的電解液流的進(jìn)一步均勻化。

更加優(yōu)選的是，分配管在其背離第一分配器板的一側(cè)上具有出口。另一方面，分配管優(yōu)選地在其面向第一分配器板的一側(cè)上沒(méi)有任何出口。