[發明專利]纖維增強聚酰胺組合物及由其制成的模制件

在審

• 申請號: 201980051050.3
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN112533993A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 孫春霞
• 申請（專利權）人: 帝斯曼知識產權資產管理有限公司
• 主分類號: C08L77/06
• 分類號: C08L77/06
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 趙艷

1.一種纖維增強聚酰胺組合物，所述纖維增強聚酰胺組合物包含(A)熱塑性聚酰胺、(B)纖維增強劑和(C)含硅酮嵌段的聚合物。

2.根據權利要求1所述的纖維增強聚酰胺組合物，所述纖維增強聚酰胺組合物還包含(D)阻燃劑。

3.根據權利要求1或2所述的纖維增強聚酰胺組合物，其中所述含硅酮嵌段的聚合物包含由化學式-[R₂SiO]_n-表示具有在5-300的范圍內的聚合度(n)的硅酮嵌段。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的纖維增強聚酰胺組合物，其中所述含硅酮嵌段的聚合物的至少20重量％由聚硅氧烷組成。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的組合物，其中所述含硅酮嵌段的聚合物包括官能化的聚二有機硅氧烷聚合物，優選包含被選自胺基團、羥基基團、環氧基團和羧酸基團的基團官能化的端基；或聚二有機硅氧烷嵌段共聚物，優選包括聚二有機硅氧烷聚酰胺嵌段共聚物、聚二有機硅氧烷聚氨酯嵌段共聚物、聚二有機硅氧烷聚醚嵌段共聚物、聚二有機硅氧烷聚酯嵌段共聚物、或聚二有機硅氧烷聚碳酸酯嵌段共聚物。

6.根據上述權利要求中任一項所述的組合物，其中所述熱塑性聚酰胺包括半結晶半芳香族聚酰胺、無定形半芳香族聚酰胺或半結晶脂肪族聚酰胺，或它們的任何組合。

7.根據上述權利要求中任一項所述的組合物，其中所述熱塑性聚酰胺包括熔點為至少270℃的半結晶聚酰胺。

8.根據上述權利要求中任一項所述的組合物，其中所述纖維增強劑包括玻璃纖維，優選包括橫截面的寬度與厚度的縱橫比W/T為至少1.5的非圓形玻璃纖維。

9.根據上述權利要求中任一項所述的組合物，其中所述阻燃劑包括無鹵素阻燃劑，優選為含氮(N)、或含磷(P)、或含氮(N)和磷(P)的無鹵素阻燃劑，優選包括次膦酸金屬鹽或二次膦酸金屬鹽，或它們的組合。

10.根據上述權利要求中任一項所述的組合物，所述組合物包含

(A)30-70重量％的所述熱塑性聚酰胺；

(B)20-60重量％的所述纖維增強劑；

(C)0.5-10重量％的所述含硅酮嵌段的聚合物；

(D)5-25重量％的所述阻燃劑；并且

其中所述重量百分比(重量％)是相對于所述組合物的總重量的。

11.根據上述權利要求中任一項所述的組合物，所述組合物包含至少一種另外的組分，所述至少一種另外的組分的量為相對于所述組合物的總重量在0.01-40重量％，優選0.05-25重量％的范圍中。

12.根據上述權利要求中任一項所述的組合物，其中所述組合物由以下組成：

(A)30-70重量％的所述熱塑性聚酰胺；

(B)20-60重量％的所述纖維增強劑；

(C)0.5-10重量％的所述含硅酮嵌段的聚合物；

(D)0-25重量％的所述阻燃劑；以及

(E)0.01-40重量％的至少一種另外的組分；

其中所述重量百分比(重量％)是相對于所述組合物的總重量的。

13.根據上述權利要求中任一項所述的組合物，其中所述組合物包含相對于所述組合物的總重量小于50重量％的所述熱塑性聚酰胺(A)和0.5-10重量％的所述含硅酮嵌段的聚合物(C)。

14.一種模制件，其中所述模制件由根據上述權利要求中任一項所述的組合物制成。

15.根據權利要求18所述的模制件，所述模制件為用于電子設備的連接器，或用于電子設備的框架，或用于電子設備的框架的一部分，或者發動機零件。

16.根據權利要求18或19所述的模制件，所述模制件包括延伸區段，其中所述延伸區段具有長/寬比為至少5、優選至少10的長度和寬度，和/或具有寬度/厚度比為至少10、優選至少20的寬度和厚度。