[發明專利]模塊化流體芯片及包括模塊化流體芯片的流體流動系統

有效

• 申請號: 201980050280.8
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN112512690B
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 李錫宰;李文根;裴南浩;李泰宰;李京均;樸柳敃
• 申請（專利權）人: 韓國科學技術院
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張瀾;趙赫

1.一種模塊化流體芯片，包括：

芯體構件，具有在所述芯體構件中形成的至少一個流動通道；

殼體，被構造為在形成容納空間的內表面設置有所述芯體構件；

容納在所述殼體的至少一個連接構件，設置在所述芯體構件中，形成為能夠與另一模塊化流體芯片聯接的結構，并且被構造為連通所述至少一個流動通道與設置在所述另一模塊化流體芯片中的流動通道；以及

聯接部，設置在所述殼體，并且被構造為當與另一模塊化流體芯片聯接時，與另一模塊化流體芯片彼此對準，

所述連接構件被構造成當聯接到所述另一模塊化流體芯片時打開設置在所述連接構件內部的流動通道，并且當與所述另一模塊化流體芯片分離時關閉所述流動通道，

所述連接構件由彈性材料形成，并且被構造成當所述連接構件通過聯接到所述連接構件一側的所述另一模塊化流體芯片而在軸向上受到壓力時，通過在所述軸向上壓縮并同時在垂直于所述軸向的方向上膨脹來打開所述流動通道，并且被構造成當所述壓力釋放時，通過彈力恢復來關閉所述流動通道，

所述連接構件包括由不同材料形成的多個主體，所述多個主體包括第一主體和第二主體，所述第一主體具有中空管形狀以便與設置在所述芯體構件中的流動通道連通，所述第二主體安裝在所述第一主體的外表面上并且由具有比所述第一主體更高硬度的材料形成。

2.根據權利要求1所述的模塊化流體芯片，其中所述連接構件被構造成與所述芯體構件一體地設置，或者聯接到所述芯體構件并能夠從所述芯體構件分離。

3.根據權利要求1所述的模塊化流體芯片，其中，在所述連接構件的內表面上，設置打開和關閉部分，所述打開和關閉部分根據所述連接構件的變形而彼此接觸或分離，從而關閉和打開所述流動通道。

4.一種模塊化流體芯片，包括：

芯體構件，具有在所述芯體構件中形成的至少一個流動通道；

殼體，被構造為在形成容納空間的內表面設置有所述芯體構件；

容納在所述殼體的至少一個連接構件，設置在所述芯體構件中，形成為能夠與另一模塊化流體芯片聯接的結構，并且被構造為連通所述至少一個流動通道與設置在所述另一模塊化流體芯片中的流動通道；以及

聯接部，設置在所述殼體，并且被構造為當與另一模塊化流體芯片聯接時，與另一模塊化流體芯片彼此對準，

其中所述至少一個流動通道包括具有不同高度的第一流動通道和第二流動通道，

所述連接構件被構造成當聯接到所述另一模塊化流體芯片時打開設置在所述連接構件內部的流動通道，并且當與所述另一模塊化流體芯片分離時關閉所述流動通道，

所述連接構件由彈性材料形成，并且被構造成當所述連接構件通過聯接到所述連接構件一側的所述另一模塊化流體芯片而在軸向上受到壓力時，通過在所述軸向上壓縮并同時在垂直于所述軸向的方向上膨脹來打開所述流動通道，并且被構造成當所述壓力釋放時，通過彈力恢復來關閉所述流動通道，

所述連接構件包括由不同材料形成的多個主體，所述多個主體包括第一主體和第二主體，所述第一主體具有中空管形狀以便與設置在所述芯體構件中的流動通道連通，所述第二主體安裝在所述第一主體的外表面上并且由具有比所述第一主體更高硬度的材料形成。

5.根據權利要求4所述的模塊化流體芯片，其中在比所述第二流動通道相對較低的位置處形成所述第一流動通道，并且所述第一流動通道和所述第二流動通道被構造成在水平方向上引導在其中流動的流體。

6.根據權利要求4所述的模塊化流體芯片，其中所述至少一個流動通道進一步包括：

第三流動通道，被構造成在垂直方向上引導流體的流動；

腔室，被構造成在其中存儲并穩定從所述腔室的一側引入的流體，并且將所述流體排放到所述腔室的另一側；以及

第四流動通道，形成在比所述第一流動通道或所述腔室的位置相對低的位置處，并且被構造成在水平方向上引導在其中流動的流體。

7.根據權利要求6所述的模塊化流體芯片，其中所述至少一個流動通道被構造成允許從所述腔室排出的流體通過所述第一流動通道、所述第二流動通道、所述第三流動通道和所述第四流動通道中的至少一個。