[發明專利]低高度光電模塊和封裝

在審

• 申請號: 201980049809.4
• 申請日: 2019-07-26
• 公開（公告）號: CN112513691A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 哈維爾.米格爾桑切斯
• 申請（專利權）人: ams傳感器新加坡私人有限公司
• 主分類號: G02B5/20
• 分類號: G02B5/20;B81B3/00;G01J3/26;G02B5/28;G02B26/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳金林

1.一種模塊，包括：

安裝在襯底上的光電器件；以及

設置在所述光電器件上方的半導體管芯，所述管芯在背離所述光電器件的第一表面上包括濾光器，所述管芯在面向所述光電器件的第二表面中還具有空腔，使得所述光電器件被容納在由所述空腔限定的區域內。

2.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述半導體管芯是MEMS管芯。

3.根據權利要求2所述的模塊，其中，所述濾光器包括法布里-珀羅干涉儀(FPI)可調諧濾光器。

4.根據權利要求2所述的模塊，其中，所述MEMS管芯包括硅襯底，所述空腔位于所述硅襯底中。

5.根據權利要求4所述的模塊，其中，所述硅襯底具有100晶向。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的模塊，其中，所述光電器件包括光傳感器。

7.根據權利要求1-5中任一項所述的模塊，其中，所述光電器件包括光源。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的模塊，包括位于所述空腔的內表面上的抗反射涂層。

9.一種封裝，包括：

外殼，包括附接到襯底的蓋，所述蓋中具有孔；

所述外殼內的光電器件，所述光電器件安裝在所述襯底上，并且具有與所述孔相交的光軸；以及

所述外殼內的半導體管芯，所述半導體管芯設置在所述光電器件的上方，所述管芯在背離所述光電器件的第一表面處包括濾光器，所述管芯在面向所述光電器件的第二表面中還具有空腔，使得所述光電器件被容納在由所述空腔限定的區域內。

10.根據權利要求9所述的封裝，其中，所述半導體管芯是MEMS管芯。

11.根據權利要求10所述的封裝，其中，所述濾光器包括法布里-珀羅干涉儀(FPI)可調諧濾光器。

12.根據權利要求10所述的封裝，其中，所述MEMS管芯包括硅襯底，所述空腔位于所述硅襯底中。

13.根據權利要求12所述的封裝，其中，所述硅襯底具有100晶向。

14.根據權利要求9-13中任一項所述的封裝，其中，所述光電器件包括光傳感器。

15.根據權利要求9-13中任一項所述的封裝，其中，所述光電器件包括光源。

16.根據權利要求9-15中任一項所述的封裝，包括位于所述空腔的內表面上的抗反射涂層。

17.一種方法，包括：

提供第一晶片，所述第一晶片上安裝有多個光電器件；

提供第二晶片，所述第二晶片具有第一表面，在所述第一表面上有多個濾光器，所述第二晶片具有第二表面，在所述第二表面中有多個空腔，所述第二表面在所述第二晶片的與所述第一表面相對的一側上；以及

將所述第一晶片和所述第二晶片彼此附接以形成晶片疊層，使得所述光電器件中的每一個被容納在所述空腔的相應一個空腔中。

18.根據權利要求17所述的方法，其中，所述濾光器是法布里-珀羅干涉儀(FPI)可調諧濾光器，所述方法還包括將所述空腔蝕刻到所述第二晶片的第二表面中。

19.根據權利要求18所述的方法，還包括將所述晶片疊層分離成單獨的子配件，所述子配件中的每一個包括設置在所述光電器件之一的上方的、所述FPI可調諧濾光器之一。