[發明專利]感光性轉印材料、電路布線的制造方法、觸摸面板的制造方法、樹脂圖案的制造方法及薄膜

在審

• 申請號: 201980048920.1
• 申請日: 2019-09-09
• 公開（公告）號: CN112470074A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 兩角一真;豐島悠樹;漢那慎一
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/09;G06F3/041
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

1.一種感光性轉印材料，其依次具有：

臨時支承體；

正型感光性樹脂層；及

保護膜，

所述保護膜的與所述正型感光性樹脂層接觸的一側的表面滿足下述的(A)及(B)，

(A)水接觸角為75°以上，

(B)表面粗糙度Ra為45nm以下。

2.根據權利要求1所述的感光性轉印材料，其中，

所述表面粗糙度Ra為25nm以下。

3.根據權利要求1或2所述的感光性轉印材料，其中，

所述保護膜具有基材及底涂層，所述保護膜的與所述正型感光性樹脂層接觸的一側的最外層為所述底涂層。

4.根據權利要求1或2所述的感光性轉印材料，其中，

所述保護膜具有：

雙軸拉伸薄膜，作為第一拉伸方向的拉伸物的單軸拉伸薄膜，沿著薄膜面，向與所述第一拉伸方向正交的第二拉伸方向拉伸；及

底涂層，其為形成于所述單軸拉伸薄膜的一個表面的涂布層的所述第二拉伸方向的拉伸物，

所述保護膜的與所述正型感光性樹脂層接觸的一側的最外層為所述底涂層。

5.根據權利要求3或4所述的感光性轉印材料，其中，

所述底涂層含有酸改性聚烯烴。

6.根據權利要求5所述的感光性轉印材料，其中，

所述酸改性聚烯烴具有酸基，所述酸基的至少1個為堿金屬鹽。

7.根據權利要求3至6中任一項所述的感光性轉印材料，其中，

所述底涂層的厚度為10nm～550nm。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的感光性轉印材料，其中，

在所述臨時支承體與所述正型感光性樹脂層之間具有水溶性樹脂層。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的感光性轉印材料，其中，

所述正型感光性樹脂層含有酸分解性樹脂。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的感光性轉印材料，其中，

所述正型感光性樹脂層相對于所述正型感光性樹脂層的總固體成分以80質量％～98質量％的比例包含聚合物成分。

11.一種電路布線的制造方法，其包括：

對權利要求1至10中任一項所述的感光性轉印材料的保護膜進行剝離的工序；

將所述感光性轉印材料的相對于所述臨時支承體具有所述正型感光性樹脂層的一側的最外層與具有導電層的基板貼合的工序；

對所述貼合的工序后的所述感光性轉印材料的所述正型感光性樹脂層進行圖案曝光的工序；

對所述圖案曝光的工序后的所述正型感光性樹脂層進行顯影來形成樹脂圖案的工序；及

對未配置所述樹脂圖案的區域中的基板進行蝕刻處理的工序。

12.一種觸摸面板的制造方法，其包括：

對權利要求1至10中任一項所述的感光性轉印材料的保護膜進行剝離的工序；

將所述感光性轉印材料的相對于所述臨時支承體具有正型感光性樹脂層的一側的最外層與具有導電層的基板貼合的工序；

對所述貼合的工序后的所述感光性轉印材料的所述正型感光性樹脂層進行圖案曝光的工序；

對所述圖案曝光的工序后的所述正型感光性樹脂層進行顯影來形成樹脂圖案的工序；及

對未配置所述樹脂圖案的區域中的基板進行蝕刻處理的工序。