[發明專利]不對稱復合材料

在審

• 申請號: 201980048273.4
• 申請日: 2019-08-06
• 公開（公告）號: CN112469565A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 辛種民;柳東雨;李振圭
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B29C41/08;B32B5/18;B32B7/022;B32B7/025;B32B7/06;B32B27/28;B32B27/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 高世豪;冷永華

1.一種不對稱復合材料，順序地包括第一聚合物層、金屬多孔體和第二聚合物層，其中所述第一聚合物層和所述第二聚合物層具有不同的組分。

2.根據權利要求1所述的不對稱復合材料，其中所述金屬多孔體呈厚度在5μm至5cm的范圍內的膜或片的形式。

3.根據權利要求1所述的不對稱復合材料，其中所述金屬多孔體具有包含選自以下的一種或更多種金屬或金屬合金的骨架：鐵、鈷、鎳、銅、磷、鉬、鋅、錳、鉻、銦、錫、銀、鉑、金、鋁、不銹鋼和鎂。

4.根據權利要求1所述的不對稱復合材料，其中所述金屬多孔體為金屬泡沫。

5.根據權利要求1所述的不對稱復合材料，其中所述金屬多孔體的孔隙率在30％至99％的范圍內。

6.根據權利要求1所述的不對稱復合材料，其中所述金屬多孔體的內部包括其中存在所述第一聚合物層的聚合物組分的第一區域和其中存在所述第二聚合物層的聚合物組分的第二區域。

7.根據權利要求6所述的不對稱復合材料，其中所述第一區域的厚度相對于所述金屬多孔體的厚度在0.01至0.99的范圍內。

8.根據權利要求1所述的不對稱復合材料，其中所述第一聚合物層為根據JIS K 7194標準測量的表面電阻在10Ω/□或更小的范圍內的導電層，以及所述第二聚合物層為根據JIS K 7194標準測量的表面電阻在1000Ω/□或更大的范圍內的電絕緣層。

9.根據權利要求1所述的不對稱復合材料，其中所述第一聚合物層對銅金屬板的剝離力(剝離速率：0.3m/分鐘，剝離角：180°)為0.1g/mm至100g/mm，以及所述第二聚合物層對銅金屬板的剝離力(剝離速率：0.3m/分鐘，剝離角：180°)為10g/mm至1000g/mm。

10.根據權利要求1所述的不對稱復合材料，其中所述第一聚合物層在25℃下的拉伸彈性模量在0.01MPa至10MPa的范圍內，以及所述第二聚合物層在25℃下的拉伸彈性模量在100MPa至1000MPa的范圍內。

11.根據權利要求1所述的不對稱復合材料，其中所述第一聚合物層或所述第二聚合物層包含樹脂組分。

12.根據權利要求11所述的不對稱復合材料，其中所述樹脂組分包括基于苯乙烯的樹脂、基于聚烯烴的樹脂、基于聚氧化烯的樹脂、基于聚酯的樹脂、基于聚氯乙烯的樹脂、基于聚碳酸酯的樹脂、基于聚苯硫醚的樹脂、基于聚酰胺的樹脂、基于丙烯酸酯的樹脂、基于環氧的樹脂、基于有機硅的樹脂、基于氟的樹脂、或其混合物。

13.根據權利要求1所述的不對稱復合材料，其中所述第一聚合物層或所述第二聚合物層還包含無機顆粒。

14.一種用于制備不對稱復合材料的方法，包括以下步驟：施加第一聚合物層至其中一側附接有樹脂層的金屬多孔體的另一側。

15.根據權利要求14所述的用于制備不對稱復合材料的方法，其中所述樹脂層為壓敏粘合劑層。

16.根據權利要求14所述的用于制備不對稱復合材料的方法，其中所述施加第一聚合物層的步驟包括施加第一聚合物層溶液。

17.根據權利要求14所述的用于制備不對稱復合材料的方法，還進行使所施加的第一聚合物層固化或交聯的步驟。

18.根據權利要求17所述的用于制備不對稱復合材料的方法，在所述固化或交聯步驟之后，還進行除去所述樹脂層的步驟。