[發明專利]氣體分配器和流量校驗器在審
| 申請號: | 201980048175.0 | 申請日: | 2019-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN112437976A | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 馬克·塔斯卡爾;伊克巴爾·A·謝里夫 | 申請(專利權)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/3065 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 樊英如;邱曉敏 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 分配器 流量 校驗 | ||
1.一種氣體分配器,其包括:
主體;
氣體入口,其用于使得氣體能進入所述主體;
軌道陣列的氣體出口,其用于將所述氣體分配至外部部件;以及
中央氣體分配點,其設置在所述主體內在所述軌道陣列的氣體出口的中心,并且與所述軌道陣列的氣體出口流體連通。
2.根據權利要求1所述的氣體分配器,其中所述軌道陣列的氣體出口圍繞所述中央氣體分配點徑向地、等距地間隔開。
3.根據權利要求1所述的氣體分配器,其中所述主體包含將所述中央氣體分配點連接至所述軌道陣列的氣體出口的內部氣體導管。
4.根據權利要求3所述的氣體分配器,其中從所述中央氣體分配點至所述軌道陣列的氣體出口的所述內部氣體導管的相應的氣流路徑在長度上相等。
5.根據權利要求1所述的氣體分配器,其中每個氣體出口包含孔口,其尺寸設定成使得預定氣體流量能通過所述氣體出口或調節通過所述氣體出口的預定氣體流量。
6.根據權利要求5所述的氣體分配器,其中所述主體包含針對各個控制閥或噴嘴的安裝位置,以使得預定氣體流量能離開所述氣體出口或調節離開所述氣體出口的預定氣體流量。
7.根據權利要求6所述的氣體分配器,其中所述控制閥或噴嘴中的每一者包含孔口。
8.根據權利要求6所述的氣體分配器,其還包含所述控制閥或噴嘴。
9.根據權利要求8所述的氣體分配器,其中所述控制閥或噴嘴是能替換的。
10.根據權利要求8所述的氣體分配器,其中將所述控制閥或噴嘴以水平方位或豎直方位配置。
11.根據權利要求8所述的氣體分配器,其中與第一控制閥或噴嘴關聯的孔口被設定成尺寸與第二控制閥或噴嘴關聯的孔口不同。
12.根據權利要求1所述的氣體分配器,其中所述中央氣體分配點包含基本上球形形狀的容積。
13.根據權利要求1所述的氣體分配器,其還包含:
一或多個壓力計,其用于測量或校驗流經所述軌道陣列的氣體出口的所述氣體的氣體流量。
14.一種分配氣體的方法,其包含:
提供氣體分配器,所述氣體分配器包含:
主體;
氣體入口,其用于使得氣體能進入所述主體;
軌道陣列的氣體出口,其用于將所述氣體分配至外部部件;以及
中央氣體分配點,其設置在所述主體內在所述軌道陣列的氣體出口的中心,并且與所述軌道陣列的氣體出口流體連通;
通過所述氣體入口將氣體供應至所述中央氣體分配點;
基于所述軌道陣列中的氣體出口的數量、或在運作中的所述氣體出口的百分比,將所供應的所述氣體在所述中央氣體分配點內分流;
將所分流的所述氣體分配至所述氣體出口中的每一者、或分配至運作中的所述氣體出口中的每一者;以及
將所分配的所述氣體提供至下游位置。
15.根據權利要求14所述的方法,其還包含:
將所分流的所述氣體通過在所述主體中形成的內部氣體導管分配至所述氣體出口,所述內部氣體導管將所述軌道陣列的氣體出口連接至所述中央氣體分配點。
16.根據權利要求15所述的方法,其還包含:
將所分流的所述氣體沿所述內部氣體導管的相應的氣流路徑從所述中央氣體分配點分配至所述軌道陣列的氣體出口,所述相應的氣流路徑在長度上相等。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





