[發明專利]具有腔內涂層的被動Q開關微芯片激光器和具有這種微芯片激光器的手持件在審
| 申請號: | 201980047812.2 | 申請日: | 2019-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN112425014A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 尚小明;克里斯托弗·瓊斯;黃智 | 申請(專利權)人: | 堪德拉公司 |
| 主分類號: | H01S3/06 | 分類號: | H01S3/06;H01S3/094;H01S3/113;H01S3/00 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人: | 杜陽陽 |
| 地址: | 美國馬薩諸*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 涂層 被動 開關 芯片 激光器 這種 手持 | ||
1.一種微芯片激光器,包括:
激光介質,所述激光介質具有輸入面和輸出面;
輸入面,所述輸入面涂覆有在微芯片激光波長下高反射性以及在泵浦波長下高透射性的電介質涂層;
輸出面,所述輸出面涂覆有在泵浦波長下高反射性以及在Q開關激光波長下高透射性的電介質涂層;以及
可飽和吸收體,所述可飽和吸收體通過分子間力附接至微芯片激光器的輸出面,并且輸出面由在微芯片激光器波長下部分反射的電介質涂層涂覆。
2.根據權利要求1所述的微芯片激光器,其中,輸出面的涂層考慮激光介質和可飽和吸收體的折射率,使得當形成單片材料時涂層根據需要起作用。
3.根據權利要求1所述的微芯片激光器,其中,激光介質材料和可飽和吸收體由相同的基質材料制成。
4.根據權利要求1所述的微芯片激光器,其中,激光介質材料和可飽和吸收體由不同的基質材料制成。
5.根據權利要求1所述的微芯片激光器,其中,通過分子間力的光學接觸來實現激光介質與可飽和吸收體之間的結合。
6.根據權利要求1所述的微芯片激光器,其中,所述微芯片激光器是雙程泵浦微芯片激光器。
7.根據權利要求1所述的微芯片激光器,其中,雙程泵浦微芯片激光器支持泵浦激光吸收以及更短的介質長度,從而導致更短的脈沖持續時間以及更緊湊的激光器布局。
8.根據權利要求1所述的微芯片激光器,其中,在泵浦波長下在激光介質與可飽和吸收體之間的界面處的所述高反射性電介質涂層支持實現雙程泵浦,并且避免由未吸收的泵浦激光引起的被動Q開關的不期望的漂白。
9.一種微芯片激光器手持件,包括:
手持件主體,所述手持件主體容納:
微芯片激光器,所述微芯片激光器位于手持件主體中并且被配置為施加至皮膚;
光纖,所述光纖連接至泵浦激光器;以及
分離掃描系統,所述分離掃描系統被配置為擊穿由微芯片激光器發射的固態光束并且形成穿過皮膚的一部分的微光束陣列;
其中,所述微芯片激光器產生高功率皮秒短脈沖能量。
10.根據權利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,所述手持件主體適于施加至皮膚并且在所述皮膚上滑動。
11.根據權利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,掃描系統是包括一對反射鏡的一組掃描系統中的一個。
12.根據權利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,掃描光束入射在透鏡陣列上以形成微光束陣列。
13.根據權利要求10所述的微芯片激光器手持件,其中,在透鏡陣列上的激光光斑大小被確定為使得每個小透鏡在1064nm下高達4mJ并且在532nm下高達2mJ。
14.根據權利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,所述手持件還包括全息1-D分束器,所述全息1-D分束器被配置為產生1-D分離微點線。
15.根據權利要求14所述的微芯片激光器手持件,其中,所述手持件沿著垂直于1-D分離微點線的方向的手動移動產生2-D分離光束圖案。
16.根據權利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,所述手持件主體包含可選的二次諧波產生器以產生附加的激光波長。
17.根據權利要求9所述的微芯片激光器手持件,其中,所述手持件主體滑動速度設置了通過激光束范圍的經治療的皮膚。
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