[發明專利]輕質離型原紙有效
| 申請號: | 201980045000.4 | 申請日: | 2019-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN112384657B | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 托馬斯·圖托拉 | 申請(專利權)人: | 德爾福特集團有限公司 |
| 主分類號: | D21H27/00 | 分類號: | D21H27/00;D21H19/38;D21H19/52;D21H19/54;D21H19/60;D21H19/82;A24D3/02;D21H27/10;D21H19/34 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;洪欣 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輕質離型原紙 | ||
本發明涉及離型原紙,其具有至少25g/m2且至多40g/m2的基重和至少0.90g/cm3且至多1.15g/cm3的密度,其中所述離型原紙包含至少50重量%的長纖維紙漿并且在至少一側上涂布有至少兩個涂層,其中所述第一涂層位于紙表面和所述第二涂層之間,其中所述第二涂層是最上面的涂層并且包含水溶性成膜聚合物、納米原纖化纖維素、微原纖化纖維素或納米結晶纖維素,并且其中具有所述第一涂層和第二涂層的表面的Cobb Unger(120s)值為至少0.01g/m2并且至多0.90g/m2。
技術領域
本發明涉及離型原紙,該離型原紙具有低的基重,但與常規離型原紙相比具有相同或更好的技術性能,特別是在抗硅酮(Silikon)吸收方面。特別地,本發明涉及具有低基重和特殊雙層涂層的離型原紙以及該離型原紙用于硅化處理的用途。
背景和現有技術
離型原紙是預期用于以硅酮進行涂布的紙。當離型原紙被硅酮涂布時,它就可以用作自粘標簽的載體紙、作為烘焙紙或在需要剝離性能的其它應用中,這可以通過硅酮涂層來實現。
對于離型原紙,某些技術要求是重要的。稍后施用的硅酮通常以僅1 g/m2至2 g/m2的量施用在離型原紙的整個表面上。盡管該量非常低,但硅酮必須覆蓋離型原紙表面的100%,否則,例如標簽不能從硅化處理的離型原紙上完全剝離。因此,硅酮滲透到離型原紙中起重要作用,并且這種滲透應該盡可能少。離型原紙僅允許硅酮少量滲透但同時產生封閉涂層的能力被稱為對硅酮的吸收抵抗。
離型原紙應具有高透明度。在許多應用中,通過借助光學傳感器檢測標簽通過離型原紙的存在的機器將自粘標簽從硅化處理的離型原紙上除去。這種檢測僅在離型原紙充分透明的情況下才能可靠地工作。
最后,首先將自粘標簽材料施用到硅化處理的離型原紙的整個表面上,然后通常通過將自粘標簽材料切割成所需形狀和尺寸的單個標簽。顯然,在模切過程中,只應切割自粘標簽材料,而不應切割離型原紙。這要求離型原紙具有一定的密度和可壓縮性。
此外,還存在額外的技術要求,例如良好的拉伸強度、良好的撕裂強度、合適的拉伸能量吸收和厚度,它們都影響用于處理這種離型原紙的機器的生產率。
常規的離型原紙具有約50 g/m2至約60 g/m2的基重以滿足所有技術要求。然而,該硅化處理的離型原紙在使用后必須被處理掉,例如,在自粘標簽被去除之后。硅化處理的離型原紙由于硅酮涂層而難以回收,因此,對減少由這種硅化處理的離型原紙產生的廢料量存在興趣。已經證明,降低離型原紙的基重和由此產生的廢料量是困難的,因為不能充分滿足上述技術要求。因此,到目前為止,輕質的離型原紙還沒有獲得商業上的重要性。
因此,存在這樣的興趣,即提供一種輕質的離型原紙,與現有技術的較重的常規離型原紙相比,該離型原紙的技術性能至少相當。
發明內容
本發明的目的是提供離型原紙,其具有低的基重,但盡管如此仍滿足技術要求,例如良好的對硅酮的吸收抵抗(Absorptionswiderstand gegen Silikon)和無問題的可加工性。該目的可以通過根據本申請的離型原紙和其制備方法來實現。在本申請中還提供了有利的實施方式。本發明的其它方面涉及使用根據本發明的離型原紙的自粘標簽、基于根據本發明的離型原紙的烘焙紙、根據本發明的離型原紙用于包裝可抽吸材料的用途、以此方式得到的煙制品以及根據本發明的離型原紙作為包裝紙的用途。
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