[發明專利]多功能成像

在審

• 申請號: 201980044193.1
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN112367907A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: S·本-海姆
• 申請（專利權）人: 納維斯國際有限公司
• 主分類號: A61B5/00
• 分類號: A61B5/00;A61B18/12;A61B18/14;A61B1/313;A61B5/05;A61B5/053;A61B34/20;A61B5/283
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 姜曉霞;楊明釗

1.一種使用醫療器械的移動進行成像的方法，所述醫療器械包括工作部分和固定到所述醫療器械的至少兩個電極，其中，所述工作部分被配置為在到達所述工作部分與內部解剖結構機械接觸的位置時操縱所述內部解剖結構，所述方法包括：

從至少一個發射電極發射電場以與內部解剖結構相互作用；

在所發射的電場與所述內部解剖結構相互作用的同時，使所述醫療器械的工作部分在遠離所述機械接觸位置的位置之間移動；

通過至少一個接收電極接收所述電場；

測量由于所述移動和與所述內部解剖結構的相互作用而引起的所述電場的變化；以及

基于所述測量構建所述內部解剖結構的圖像；

其中，固定到所述醫療器械的所述至少兩個電極包括所述至少一個發射電極和所述至少一個接收電極中的至少一個。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述至少兩個電極包括所述至少一個發射電極和所述至少一個接收電極兩者。

3.如權利要求1所述的方法，其中，所述至少兩個電極包括覆蓋所述工作部分的表面的電極。

4.如權利要求1所述的方法，包括：基于所述工作部分相對于所述圖像中示出的所述內部解剖結構的位置的位置，將所述工作部分移動到所述機械接觸位置。

5.如權利要求4所述的方法，包括：向用戶顯示所述圖像以及在相對于所述內部解剖結構的當前位置處所述工作部分的表示。

6.如權利要求1至5中任一項所述的方法，其中，所述構建包括基于所述測量來估計所述解剖結構的區域中的組織的組成。

7.如權利要求6所述的方法，其中，所述估計基于對所述解剖結構的區域內的介電特性分布的估計，所述介電特性分布導致了測得的變化。

8.如權利要求1至7中任一項所述的方法，其中，所述構建包括將所述至少一個電極的特定位置與所述電場中測得的由于所述移動和所述相互作用而引起的變化相關聯。

9.如權利要求8所述的方法，其中，所述關聯特定位置是基于所述至少一個電極的多個電極之間的至少一個距離。

10.如權利要求1至9中任一項所述的方法，其中，所述至少一個電極包括三個或更多個電極，每個電極與所述三個或更多個電極中的另一個電極相距已知的距離。

11.如權利要求1至10中任一項所述的方法，其中，所述醫療器械被保持在控制所述工作部分的定位的手柄處，并且所述手柄和所述工作部分被剛性地互連。

12.如權利要求1至11中任一項所述的方法，其中，所述醫療器械被保持在控制所述工作部分的定位的手柄處，并且所述手柄和所述電極被剛性地互連。

13.如權利要求11至12中任一項所述的方法，其中，所述醫療器械是解剖刀。

14.如權利要求1至12中任一項所述的方法，其中，通過在將所述醫療器械保持在距所述工作部分20cm之內的同時操縱所述醫療器械來移動所述工作部分。

15.如權利要求1至14中任一項所述的方法，其中，所述工作部分包括刀片，所述刀片被配置為切割組織。

16.如權利要求1至12中任一項所述的方法，其中，所述工作部分包括尖銳尖端，所述尖銳尖端被配置用于刺穿組織。

17.如權利要求1至12中任一項所述的方法，其中，所述工作部分包括尖銳部分，所述尖銳部分被配置為解剖組織。