[發(fā)明專利]樹脂組合物、樹脂片、固化膜、固化膜的制造方法、半導體裝置及顯示裝置

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201980044052.X
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN112424289A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設計）人: 橋本啟華;增田有希;竹山祐貴
• 申請（專利權(quán)）人: 東麗株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08G73/10;C08L61/34;G03F7/004;G03F7/023;G09F9/30
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 牛蔚然

1.樹脂組合物，其包含：(A)具有通式(1)及/或通式(2)所示的結(jié)構(gòu)單元的樹脂、(B)酚醛樹脂、(C)抗氧化劑，所述(B)酚醛樹脂包含通式(3)所示的結(jié)構(gòu)，并且所述(B)成分的含量相對于(A)成分100質(zhì)量份而言為5質(zhì)量份以上且49質(zhì)量份以下，

[化學式1]

通式(1)中，V表示4～10價的有機基團，W表示2～8價的有機基團，a及b各自表示0～6的整數(shù)，R¹及R²表示選自羥基、羧基、磺酸基及硫醇基中的基團，多個R¹各自可以相同也可以不同，多個R²各自可以相同也可以不同，

[化學式2]

通式(2)中，X及Y各自獨立地表示具有2個以上碳原子的2～8價有機基團，R³及R⁴各自獨立地表示氫、或碳原子數(shù)為1～20的1價有機基團，c及d各自表示0～4的整數(shù)，e及f各自表示0～2的整數(shù)，

[化學式3]

通式(3)中，R¹⁷、R¹⁸及R¹⁹各自表示碳原子數(shù)為1～20的1價有機基團，T、U各自獨立地表示碳原子數(shù)為1～20的亞烷基或氧亞烷基，j表示1～3的整數(shù)，k¹、k²及k³表示0～2的整數(shù)，l表示3～100的整數(shù)。

2.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述(B)成分的含量相對于(A)成分100質(zhì)量份而言為5質(zhì)量份以上且19質(zhì)量份以下。

3.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述(A)成分中，含有至少1個以上通式(8)所示的結(jié)構(gòu)的二胺殘基作為二胺殘基，并且，所述二胺殘基的含有比率相對于全部二胺殘基100摩爾％而言為65摩爾％以上且95摩爾％以下，

[化學式4]

通式(8)中，R²³表示C(CF₃)₂，R²⁴～R²⁵各自獨立地表示氫原子或羥基。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述(A)成分在所述通式(1)中的W或通式(2)中的Y中含有通式(4)所示的基團，

[化學式5]

通式(4)中，R⁵～R⁸各自獨立地表示碳原子數(shù)為1～6的亞烷基，R⁹～R¹⁶各自獨立地表示氫、氟、或碳原子數(shù)為1～6的烷基，其中，括號內(nèi)所示的結(jié)構(gòu)各自不同，g、h、i各自獨立地表示0～35的整數(shù)，g+h+i0。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物，其還含有(D)熱交聯(lián)劑。

6.如權(quán)利要求1～5中任一項所述的樹脂組合物，其還含有(E)感光劑。

7.樹脂片，其是由權(quán)利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物形成的。

8.固化膜，其是使權(quán)利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物或權(quán)利要求7所述的樹脂片固化而成的。

9.固化膜的制造方法，其包括下述工序：將權(quán)利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物涂布于基板上、或者將權(quán)利要求7所述的樹脂片層壓于基板上，進行干燥而形成樹脂膜的工序；曝光工序，對經(jīng)干燥的樹脂膜進行曝光；顯影工序，對經(jīng)曝光的樹脂膜進行顯影；及加熱處理工序，對經(jīng)顯影的樹脂膜進行加熱處理。

10.半導體裝置，其具有金屬布線及絕緣膜，所述半導體裝置具有權(quán)利要求8所述的固化膜作為所述絕緣膜。

11.如權(quán)利要求10所述的半導體裝置，其中，權(quán)利要求8所述的固化膜的厚度為11μm以上且20μm以下。