[發明專利]使用超快激光器對電路板材料進行圖案化和去除電路板材料

在審

• 申請號: 201980043885.4
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN112369130A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 大衛·克拉克
• 申請（專利權）人: IPG光子公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23K26/073
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王蓉

1.一種用于制造印刷電路的方法，包括：

a)用一個或多個超快激光輻射脈沖來使導電材料的表面位置變暗；

b)用一個或多個較長持續時間激光輻射脈沖燒蝕所述表面位置處的所述導電材料。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：

c)用附加的一個或多個較長持續時間激光輻射脈沖燒蝕所述表面位置處的絕緣層；

d)用另外的一個或多個較長持續時間激光輻射脈沖來清潔所述絕緣層下方的第二導電材料。

3.根據權利要求2所述的方法，其中清潔所述第二導電材料去除了所述表面位置處耦合到所述第二導電材料的絕緣材料。

4.根據權利要求2所述的方法，其中，清潔對所述第二導電材料進行了去污或拋光。

5.根據權利要求2所述的方法，其中，c)中燒蝕所述絕緣層形成從所述導電材料穿過所述絕緣層到所述第二導電材料的孔。

6.根據權利要求5所述的方法，還包括：用第三導電材料鍍覆所述孔的內壁，以將所述導電材料和所述第二導電材料電耦合。

7.根據權利要求2所述的方法，其中，所述導電材料和所述第二導電材料由相同的金屬構成。

8.根據權利要求6所述的方法，其中，所述導電材料、所述第二導電材料和所述第三導電材料由相同的金屬構成。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述表面位置包括電路跡線。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，所述超快激光輻射脈沖的特征在于脈沖持續時間在100fs至100ps的范圍內。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述脈沖持續時間為2-3皮秒。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，所述超快激光輻射脈沖是近紅外IR激光輻射脈沖。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述近IR激光輻射的特征在于波長約為1μm。

14.根據權利要求1所述的方法，其中，所述超快激光輻射脈沖的特征在于峰值功率大于10MW。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，所述一個或多個較長持續時間激光輻射脈沖的特征在于中紅外IR的波長。

16.根據權利要求15所述的方法，其中，所述一個或多個較長持續時間激光輻射脈沖的特征在于波長在9μm至20μm的范圍內。

17.根據權利要求1所述的方法，其中，所述變暗增加了所述第一導電材料對IR輻射的吸收率。

18.根據權利要求1所述的方法，其中，所述變暗包括在所述導電材料的表面位置上創建納米結構的脊。

19.一種用于制造印刷電路的裝置，包括：

超快脈沖激光器；

較長脈沖持續時間較長波長脈沖激光器；

激光器控制器，能夠操作地耦合到所述超快激光器和所述較長持續時間激光器，所述激光器控制器被配置為實現方法，所述方法包括：

a)用所述超快脈沖激光器使導電材料的表面位置變暗；

b)用所述較長波長較長脈沖持續時間激光器燒蝕所述表面位置處的所述導電材料。

20.根據權利要求19所述的裝置，其中，所述超快脈沖激光輻射脈沖的特征在于脈沖持續時間在100fs至100皮秒的范圍內。