[發(fā)明專利]基板搬送裝置及其運轉(zhuǎn)方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980043224.1 | 申請日: | 2019-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN112368819A | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 福島崇行;木下真也;松岡翔吾;岡田拓之 | 申請(專利權(quán))人: | 川崎重工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J15/08 |
| 代理公司: | 上海瀚橋?qū)@硎聞?wù)所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
| 地址: | 日本兵庫*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板搬送 裝置 及其 運轉(zhuǎn) 方法 | ||
1.一種基板搬送裝置,將以垂直或傾斜姿勢被保持的基板把持并搬送,其特征在于:
前述基板搬送裝置具備
機械臂;
基板把持手,配設(shè)于前述機械臂的梢端部;
執(zhí)行器,使前述基板把持手繞橫搖軸旋轉(zhuǎn);以及
控制裝置;
前述基板把持手具有板狀的基座構(gòu)件、第一卡合構(gòu)件,配置于前述基座構(gòu)件的基端部的下部、第二卡合構(gòu)件,配置于前述基座構(gòu)件的梢端部的下部、第三卡合構(gòu)件,配置于前述基座構(gòu)件的梢端部的上部、和可動導(dǎo)引構(gòu)件,構(gòu)成為可于前述橫搖軸方向移動;
前述控制裝置構(gòu)成為執(zhí)行:(A)以使前述基板通過前述基板把持手的前述第一卡合構(gòu)件與前述第二卡合構(gòu)件保持的方式,使前述機械臂動作;(B)在前述(A)之后,以前述基板的作為與前述基座構(gòu)件相向的一側(cè)的主面的第一主面位于比前述基座構(gòu)件上方,且前述第一主面的法線朝向比水平面下方的方式,使前述執(zhí)行器動作;及(C)藉由前述可動導(dǎo)引構(gòu)件往前述基座構(gòu)件的梢端部側(cè)移動而按壓前述基板的周面,使得通過前述第二卡合構(gòu)件與前述第三卡合構(gòu)件與前述可動導(dǎo)引構(gòu)件把持前述基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的,其特征在于,
前述基板把持手進一步具有第四卡合構(gòu)件,前述第四卡合構(gòu)件配置于前述基座構(gòu)件的梢端部的下部、前述第二卡合構(gòu)件的下方、且比前述第二卡合構(gòu)件更靠基端側(cè);
前述控制裝置以在前述(C)中,通過前述第三卡合構(gòu)件與前述第四卡合構(gòu)件與前述可動導(dǎo)引構(gòu)件把持前述基板的方式構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板搬送裝置,其特征在于,
前述控制裝置以在前述(C)中,通過前述第二卡合構(gòu)件與前述第三卡合構(gòu)件與前述第四卡合構(gòu)件與前述可動導(dǎo)引構(gòu)件把持前述基板的方式構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的基板搬送裝置,其特征在于,
前述基板,以傾斜姿勢被保持;
前述控制裝置構(gòu)成為執(zhí)行:(A1)在前述(A)中,以前述基板把持手位于前述第一主面的上方的方式,使前述機械臂動作;和(A2)在前述(A1)之后,以使前述基板通過前述基板把持手的前述第一卡合構(gòu)件與前述第二卡合構(gòu)件保持的方式,使前述機械臂動作。
5.一種基板搬送裝置,將以垂直或傾斜姿勢被保持的基板把持并搬送,其特征在于:
前述基板搬送裝置具備
機械臂;
基板把持手,配設(shè)于前述機械臂的梢端部;
執(zhí)行器,使前述基板把持手繞橫搖軸旋轉(zhuǎn);
第一偵測器,偵測前述基板是否正常地把持于前述基板把持手;以及
控制裝置;
前述基板把持手具有板狀的基座構(gòu)件、第一卡合構(gòu)件,配置于前述基座構(gòu)件的基端部的下部、第二卡合構(gòu)件,配置于前述基座構(gòu)件的梢端部的下部、第三卡合構(gòu)件,配置于前述基座構(gòu)件的梢端部的上部、和可動導(dǎo)引構(gòu)件,構(gòu)成為可于前述橫搖軸方向移動;
前述控制裝置構(gòu)成為:(D)以使前述基板通過前述基板把持手的前述第一卡合構(gòu)件與前述第二卡合構(gòu)件保持的方式,使前述機械臂動作;(E)在前述(D)之后,藉由前述可動導(dǎo)引構(gòu)件往前述基座構(gòu)件的梢端部側(cè)移動而按壓前述基板的周面,使得通過前述第二卡合構(gòu)件與前述第三卡合構(gòu)件與前述可動導(dǎo)引構(gòu)件把持前述基板;(F)在前述(E)之后,若前述第一偵測器偵測前述基板沒有正常地把持于前述基板把持手,則使前述可動導(dǎo)引構(gòu)件往前述基座構(gòu)件的基端部側(cè)移動,并以前述基板的作為與前述基座構(gòu)件相向的一側(cè)的主面的第一主面位于比前述基座構(gòu)件上方,且前述第一主面的法線朝向比水平面下方的方式,使前述執(zhí)行器動作;及在前述(F)之后,再次執(zhí)行前述(E)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板搬送裝置,其特征在于,
前述基板把持手進一步具有第四卡合構(gòu)件,前述第四卡合構(gòu)件配置于前述基座構(gòu)件的梢端部的下部、前述第二卡合構(gòu)件的下方、且比前述第二卡合構(gòu)件更靠基端側(cè);
前述控制裝置,以在前述(E)中,通過前述第三卡合構(gòu)件與前述第四卡合構(gòu)件與前述可動導(dǎo)引構(gòu)件把持前述基板的方式構(gòu)成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





