[發(fā)明專利]冷卻數(shù)據(jù)中心中的電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980043200.6
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN112369131B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬德胡蘇丹·克里希南·延加爾;克里斯托弗·格雷戈里·馬隆;李元;約爾格·帕迪拉;權(quán)云星;特克久·康;諾曼·保羅·約皮
• 申請（專利權(quán)）人: 谷歌有限責(zé)任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 李佳;周亞榮

1.一種服務(wù)器托盤封裝，包括：

母板組件，所述母板組件包括多個(gè)數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備；和

液體冷板組件，所述液體冷板組件包括：

基部，所述基部被安裝到所述母板組件，所述基部和母板組件限定至少部分地包圍所述多個(gè)數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備的空間，所述多個(gè)數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備包括具有第一熱輸出的第一數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備和具有大于所述第一熱輸出的第二熱輸出的第二數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備；和

頂部，所述頂部被安裝到所述基部并且包括熱量傳遞部件，所述熱量傳遞部件包括至少兩個(gè)入口端口和至少一個(gè)出口端口，所述至少兩個(gè)入口端口位于所述液體冷板組件的所述頂部的相對邊緣上，所述至少兩個(gè)入口端口中的每一個(gè)沿所述頂部的相應(yīng)的相對邊緣的長度延伸，其中所述至少兩個(gè)入口端口和所述至少一個(gè)出口端口與通過所述熱量傳遞部件限定的冷卻液體流動(dòng)路徑處于流體連通；

多個(gè)冷卻液體流動(dòng)回路，所述多個(gè)冷卻液體流動(dòng)回路由位于所述冷卻液體流動(dòng)路徑中的多個(gè)熱量傳遞表面所限定，所述多個(gè)冷卻液體流動(dòng)回路在所述至少兩個(gè)入口端口和所述至少一個(gè)出口端口之間延伸并且在正交于所述相對邊緣的長度的方向上定向；以及

至少一個(gè)流轉(zhuǎn)向器，所述至少一個(gè)流轉(zhuǎn)向器與所述多個(gè)冷卻液體流動(dòng)回路中的至少一個(gè)相鄰來定位，以阻止來自所述冷卻液體流動(dòng)回路中的、在所述第一數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備的上游的至少一個(gè)冷卻液體流動(dòng)回路的冷卻液體流的至少一部分，并且所述至少一個(gè)流轉(zhuǎn)向器使所述冷卻液體流的至少一部分朝向所述冷卻液體流動(dòng)回路中的、在所述第二數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備的上游的另一個(gè)冷卻液體流動(dòng)回路轉(zhuǎn)向。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器托盤封裝，進(jìn)一步包括：

第一熱界面材料，所述第一熱界面材料位于所述基部的頂表面和所述多個(gè)數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備的至少一部分之間；和

第二熱界面材料，所述第二熱界面材料位于所述基部的所述頂表面和所述頂部的底表面之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器托盤封裝，其中，所述多個(gè)熱量傳遞表面包括脊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器托盤封裝，其中，所述入口端口的數(shù)目至少兩倍于所述出口端口的數(shù)目。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器托盤封裝，其中，所述入口端口包括至少四個(gè)入口端口，所述至少四個(gè)入口端口作為成對的入口端口位于所述液體冷板組件的所述頂部的相對邊緣上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器托盤封裝，其中，所述多個(gè)熱量傳遞表面包括針狀翅片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器托盤封裝，其中，所述第二數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備包括硬件處理設(shè)備，并且所述第一數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備包括存儲器設(shè)備。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器托盤封裝，其中，所述至少一個(gè)出口端口位于所述頂部的中心線處。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器托盤封裝，其中，所述至少一個(gè)流轉(zhuǎn)向器包括穿過其形成的孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的服務(wù)器托盤封裝，其中，所述冷卻液體流的另一部分循環(huán)通過所述孔并進(jìn)入在所述第一數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備的上游的所述至少一個(gè)冷卻液體流動(dòng)回路。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的服務(wù)器托盤封裝，其中，所述至少一個(gè)流轉(zhuǎn)向器包括壁結(jié)構(gòu)。