[發明專利]流體盒的層壓流體回路

有效

• 申請號: 201980042670.0
• 申請日: 2019-11-14
• 公開（公告）號: CN112654427B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: P.克里韋利;C.德拉特雷
• 申請（專利權）人: 億明達股份有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B29C53/06;G01N35/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 易方方

1.一種裝置，包括：

流體儲器；和

定位在所述流體儲器上的層壓流體回路，其中所述層壓流體回路包括：

層壓在一起以限定基本上平面的基板的兩個或更多個層；

在所述基板內限定的一個或多個通道；

由包含至少一個通道范圍的基板部分所限定的柔性導管，所述基板部分與所述基板的其余部分部分地分離或可分離，所述柔性導管包括所述基板部分和被包含的所述通道范圍，

其中所述柔性導管相對于所述基板可在所述流體儲器上方的未偏轉位置和偏轉位置之間偏轉，所述未偏轉位置中所述柔性導管與所述基板基本上共平面，所述偏轉位置中所述柔性導管的一部分在所述流體儲器中，使得所述柔性導管將至少一個所述通道流體連接到所述流體儲器。

2.如權利要求1所述的裝置，其中所述基板包括切口，所述切口穿過所述基板形成并且部分地圍繞包含所述通道范圍的所述基板部分。

3.如權利要求1所述的裝置，其中所述基板包括刻劃線，所述刻劃線對包含所述通道范圍的所述基板部分部分地周圍劃線，其中所述刻劃線使所述基板部分在向所述基板部分施加外力時部分地與所述基板的其余部分分離。

4.如權利要求1所述的裝置，其中所述兩個或更多個層包括第一層、第二層和第三層，其中所述第一層設置在所述第二層和所述第三層之間，并且所述第一層包括當所述第二層和所述第三層覆蓋在相對側時形成所述一個或多個通道的至少一個槽。

5.如權利要求1所述的裝置，其中所述兩個或更多個層包括第一層和層壓到所述第一層上的第二層，其中至少所述第一層包括在其表面上形成的至少一個凹槽，當所述第二層將其覆蓋時形成所述一個或多個通道。

6.如權利要求1所述的裝置，其中所述基板包括經粘合劑粘合或熱粘合在一起的聚合物材料的兩個或更多個層。

7.如權利要求1所述的裝置，進一步包括設置在所述柔性導管上的一個或多個電極。

8.如權利要求7所述的裝置，其中所述一個或多個電極用于以下中的一個或多個：檢測所述流體儲器中保存的流體的流體液位，檢測所述流體儲器中保存的液體的存在，或加熱所述流體儲器中保存的流體。

9.如權利要求1所述的裝置，進一步包括與至少一個所述通道和所述流體儲器可操作地相關聯以控制所述流體儲器與至少一個所述通道之間的流動的閥。

10.如權利要求1所述的裝置，進一步包括設置在所述流體回路上的剛性蓋子，所述剛性蓋子包括穿孔器，以使所述柔性導管從所述基板偏轉進入所述流體儲器。

11.如權利要求10所述的裝置，進一步包括覆蓋所述流體儲器開口的可刺穿箔片，從而密封所述流體儲器，

其中所述穿孔器刺穿所述箔片并將所述柔性導管從所述未偏轉位置偏轉通過所刺穿的箔片至所述偏轉位置以將所述柔性導管與所述流體儲器流體連接。

12.一種方法，包括：

在第一層中形成通道，并將一個或多個層層壓到所述第一層上以形成平面的多層基板，由此在所述基板內限定所述通道；和

使包含所述通道范圍的基板部分斷裂，使得所述基板部分與所述基板的其余部分部分地分離，以形成包括所述基板部分和被包含的所述通道范圍的柔性導管，其中所述柔性導管相對于基板在未偏轉位置和偏轉位置之間是可偏轉的，所述未偏轉位置中所述柔性導管與所述基板基本上共平面，所述偏轉位置中所述柔性導管的一部分不再與所述基板基本上共平面。

13.如權利要求12所述的方法，其中所述在第一層中形成通道的步驟包括在所述第一層的表面形成凹槽（groove），并且層壓到所述第一層的所述一個或多個層將所述凹槽包圍。