[發明專利]馬來酰亞胺樹脂、硬化性樹脂組合物及其硬化物

有效

• 申請號: 201980042542.6
• 申請日: 2019-09-04
• 公開（公告）號: CN112334512B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 洼木健一;中西政隆;松浦一貴
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: C08G73/12
• 分類號: C08G73/12;C08G59/00;C07D207/444;C08G61/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發明提供一種溶液穩定性優異的馬來酰亞胺樹脂，通過將使用所述馬來酰亞胺樹脂的硬化性樹脂組合物硬化而提供一種介電特性優異的硬化物及硬化性樹脂組合物。一種馬來酰亞胺樹脂，由下述式(1)所表示。(式(1)中，存在多個的R分別獨立地表示碳數1～5的烷基。n為重復數，其平均值為1＜n＜5)。

技術領域

本發明涉及一種溶液穩定性優異的馬來酰亞胺樹脂、使用所述馬來酰亞胺樹脂的硬化性樹脂組合物及其硬化物，可優選地用于半導體密封材、印刷配線板、增層層疊板等電氣電子零件、或碳纖維強化塑料、玻璃纖維強化塑料等輕量高強度材料中。

背景技術

近年來，搭載電氣電子零件的層疊板由于其利用領域的擴大，要求特性廣泛且高度化。例如，之前半導體芯片以搭載于金屬制的引線框架(lead?frame)為主流，而中央處理器(central?processing?unit，CPU)等具有高度處理能力的半導體芯片大多搭載于由高分子材料制成的層疊板。隨著推進CPU等的元件的高速化且時鐘頻率變高，信號傳播延遲及傳輸損耗成為問題，開始對配線板要求低介電常數化、低介電損耗正切化。同時，隨著元件的高速化，芯片的發熱變大，因而也有必要提高耐熱性。另外，近年來手機等移動電子設備變得普及，精密電子設備開始在室外環境或人體的極近處使用、攜帶，因此需要對外部環境(特別是濕熱環境)的耐性。進而在汽車領域中，快速推進電子化，有時也在發動機附近配置精密電子設備，而以更高的水平要求耐熱性、耐濕性。另外，由于用于汽車用途或便攜式設備等中，故阻燃性等安全性也變得更加重要，但由于近年來環境問題意識的提高而避免使用鹵素系阻燃劑，因此不使用鹵素而賦予阻燃性的必要性增加。

之前，例如如專利文獻1那樣使用了并用雙酚A型氰酸酯(cyanate?ester)化合物及雙馬來酰亞胺化合物的樹脂即BT樹脂的配線板的耐熱性、耐化學品性、電氣特性等優異，作為高性能配線板得到廣泛使用，但在如上所述要求更高性能的狀況下需要改善。

另外，近年來就節能的觀點而言，正在推進飛機、汽車、列車、船舶等的輕量化。之前在交通工具領域特別進行了將使用金屬材料者替換為輕量且高強度的碳纖維復合材料的研究。例如在波音(Boeing)787中通過提高復合材料的比率來進行輕量化，大幅改善燃料效率。在航空領域中，為了進一步的輕量化，發動機周圍的構件也有導入碳纖維復合材的動向，當然要求高水平的耐熱性。在汽車領域中雖為一部分，但搭載有復合材料制的推進軸(propeller?shaft)，另外也有面向高級車而利用復合材料制作車體的動向。在碳纖維復合材的領域中，之前一直在用使用了環氧樹脂中的雙酚A型二縮水甘油醚或四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷等、及作為硬化劑的二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等的復合材料，為了進一步推進輕量化、高耐熱化而需要擴大復合材料的應用，作為用于此的材料，正將馬來酰亞胺樹脂作為一個手段加以研究。

其中，市場上能夠獲取的馬來酰亞胺化合物多為雙馬來酰亞胺化合物，是熔點高的結晶，因此需要以溶液的形態使用。但是，這些難以溶解于通用的有機溶劑中，有僅溶解于N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等沸點高且吸濕性高的溶劑中等缺點。另外，雙馬來酰亞胺化合物的硬化物雖然耐熱性良好，但有脆、吸濕性高的缺點。

與此相對，如專利文獻2、專利文獻3所示也開發有具有分子量分布、軟化點較低、溶劑溶解性也較現有的雙馬來酰亞胺化合物更良好的馬來酰亞胺樹脂，但尚不充分。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特公昭54-30440號公報

專利文獻2：日本專利特開平3-100016號公報

專利文獻3：日本專利第5030297號公報

專利文獻4：日本專利特公平4-75222號公報

發明內容

發明所要解決的問題