[發明專利]非接觸式智能卡

在審

• 申請號: 201980042014.0
• 申請日: 2019-06-06
• 公開（公告）號: CN112313670A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 瑟奇·麥克洛維奇·拉扎瑞夫
• 申請（專利權）人: 支付環聯合股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 董京杜;張靜汝

本發明涉及一種用于將電路安裝在傳輸數據的數字信息載體上的結構元件，尤其是一種非接觸式智能卡的構件。為實現用作環形非接觸式智能卡的技術設備種類的拓展，同時簡化該類設備，這種所需技術成果提供一種設備，其包括位于環形保護殼體內設置在電介質基板上的微芯片，環形天線和電容器，所述天線的引線與所述微芯片引線相連接，所述電容器設置在電介質基板上，與環形天線并聯，并與之形成諧振電路形式的非接觸式智能卡天線，同時將電介質基板制成具有形成環形天線的導電線圈的環，環形保護殼體由導電材料制成，具有填充有介電材料的橫向工藝切口，以及一個內部環形凹槽，其中固定含微芯片、環形天線、電容器和導電線圈的電介質基板。

本發明涉及一種用于將電路安裝在傳輸數據的數字信息載體上的結構元件，尤其是一種非接觸式智能卡的構件。

非接觸式智能卡配備了內置于卡中的天線和與天線相連的電子模塊-微型電路芯片。這些卡利用卡與閱讀器之間的非接觸式電磁耦合，通過在卡的天線與閱讀器中的天線之間傳輸數字信號實現信息數據的交換。非接觸式智能卡通常用來作為一種作為支付手段和身份識別手段的訪問傳輸網絡的裝置。

已知一種非接觸式或接觸式和非接觸式混合的芯片卡(RU 2251742，C2，G06K 19/077，2005年5月10日)，其包括基板上的天線，所述天線包含至少一個使用導電墨水絲網印刷到基板上的線圈，基板的兩面各有一個至少由一層塑料制成的卡體，與天線相連的一個微芯片或一個模塊，基板由紙制成且每個角上都有切口，在切口的平面上兩個卡體相互焊接，當折疊時，卡在折疊力作用下可能會分層，由于卡片保留了折疊痕跡，因此可以檢測到卡是否被故意損壞。

該設備的缺點是對外部環境影響的抵抗力相對較低。

另外，已知一種非接觸式智能卡(RU 92558，U1，G06K 19/077，2010年3月10日)，為一種上面設有天線的基板，所述天線包含數個線圈和兩個位于基板面上的卡層，以及連接到天線上的一個微芯片或一個模塊，所述天線還包括閉合天線線圈部分的導電連接，所述導電連接位于智能卡的可分離部分上。

該技術方案的缺點是，由于該設備對有害因素的抵御能力相對較低，使其對外部影響的抵抗力相對較低，從而導致運行的可靠性相對較低。

還已知一種非接觸式智能卡(RU 2639577，C1，G06K19/077，2017年12月21日)，其中包含設置在基板上的微芯片，環形天線和電容器，所述天線的引線與所述微芯片引線相連接，所述電容器與環形天線并聯連接并與之形成諧振電路形式的設備天線，基板為一種由撓性介電材料制成的卷成環的帶子，并在其外表面鍍上導電材料制成的條，形成環形天線，所述環形天線與微芯片上覆蓋保護性涂層，形成密封殼體，并且基板內部線圈的端部設有朝著基板外部線圈折疊的突起，鍍在內部線圈端部上的導電材料制成的條與鍍在基板外部線圈端部上的導電材料制成的條帶形成電連接，電容器的基板是導電材料的擴展部分，所述擴展部分位于基板內部線圈端部突起下面的導電材料制成的條的兩側。

該技術方案的缺點還在于：由于該設備對有害因素的抵御能力相對較低，使其對外部影響的抵抗力相對較低，從而導致運行的可靠性相對較低。

從技術本質上講，最接近本發明的是一種非接觸式智能卡(RU167898，Ul，G06K19/077，2017年01月11日)，其中包含放置在基板上的微芯片，環形天線和電容器，所述天線的引線與所述微芯片引線相連接，所述電容器與環形天線并聯并與之形成諧振電路形式的非接觸式智能卡天線，同時基板被制成環形，在環形外表面上設置導電線圈，所述線圈形成了環形天線，并用開路的屏蔽箔覆蓋，所述屏蔽箔的上面覆蓋有可形成密封殼體的保護涂層。

最接近本發明的技術方案的缺點是，由于需要使用開路的屏蔽箔，從而導致復雜性相對較高。此外，使用由非導電材料制成的殼體作為保護涂層，限制了用作環形的非接觸式智能卡的技術設備的種類，由于智能卡的可使用性降低，使用這類智能卡時需要一些與之相關的附加條件，如不僅需要使用金屬外殼，還需要針對此類智能卡設計各種解決方案。