[發明專利]高分辨率、高速輻射成像的方法和設備

在審

• 申請號: 201980041987.2
• 申請日: 2019-05-07
• 公開（公告）號: CN112313544A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 卡里姆·S·卡里姆;克里斯·斯特克;李云哲
• 申請（專利權）人: KA影像公司
• 主分類號: G01T1/29
• 分類號: G01T1/29;A61B6/03
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 王愛濤

1.一種用于從入射輻射產生圖像的系統，包括：

頂部電極層；

光電導層；

一組底部電極；

基底層；以及

集成在所述一組底部電極內的一組像素電路；

其中，所述光電導層的厚度至少是單個像素電路的間距的三倍。

2.根據權利要求1所述的系統，其中，所述間距小于或等于約25微米。

3.根據權利要求1所述的系統，其中，所述一組像素電路中的每個像素電路均包括：

存儲電容器；以及

像素讀出電路。

4.根據權利要求3所述的系統，其中，所述像素讀出電路由CMOS、金屬氧化物、有機或多晶硅半導體技術制成。

5.根據權利要求1所述的系統，其中，所述光電導層由非晶硒、鈣鈦礦、有機半導體、HgI2、PbO、PbI或TlBr制成。

6.根據權利要求1所述的系統，其中，所述頂部電極層是鋁層、金層、鉻層或銀層。

7.根據權利要求1所述的系統，其中，所述一組底部電極中的每個均是鋁底部電極。

8.根據權利要求3所述的系統，其中，所述像素讀出電路是有源像素傳感器、無源像素傳感器或光子計數像素電路。

9.一種高速成像方法，包括：

經由具有間距尺寸小于或等于25微米的一組像素電路和厚度至少是所述間距尺寸三倍的光電導層的探測器，來感測一組接收到的輻射信號；以及

對于所述一組像素電路中的每個，將接收到的輻射信號轉換為對應值。

10.根據權利要求9所述的方法，還包括：將像素電路的預定分組的對應值進行合并。

11.根據權利要求10所述的方法，還包括：

將合并后的值傳送到處理器。

12.根據權利要求9所述的方法，還包括：

將所述對應值傳送到處理器。

13.根據權利要求9所述的方法，其中，所述光電導層的厚度至少是所述像素間距的五倍。