[發(fā)明專利]MEMS設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980041750.4 | 申請日： | 2019-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN112335178A | 公開（公告）日： | 2021-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 井上義久;福光政和;后藤雄一 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H03H9/24 | 分類號： | H03H9/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | mems 設(shè)備 | ||
1.一種MEMS設(shè)備，具備：
基板，包含元件和與上述元件電連接的連接布線；以及
連接部，由第一金屬和設(shè)置于上述基板側(cè)的第二金屬的共晶合金構(gòu)成，該連接部是與上述連接布線電連接的連接部，
在俯視上述基板的主面時，上述連接布線的寬度比上述連接部的寬度小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS設(shè)備，其中，
上述連接布線的寬度為上述連接部的寬度的1/2以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的MEMS設(shè)備，其中，
上述基板還包含接觸電極，上述接觸電極使上述連接布線與上述元件電連接，
在上述俯視時，從上述連接部到上述接觸電極的上述連接布線的長度為上述連接部與上述接觸電極的直線距離的5倍以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的MEMS設(shè)備，其中，
上述基板還包含接觸電極，上述接觸電極使上述連接布線與上述元件電連接，
在上述俯視時，從上述連接部到上述接觸電極的上述連接布線的長度為上述連接布線的寬度的3倍以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的MEMS設(shè)備，其中，
上述連接布線還包含電極焊盤，上述電極焊盤在上述俯視時形成于上述連接部與上述元件之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的MEMS設(shè)備，其中，
上述基板還包含壓電膜，上述壓電膜形成于上述主面，
上述連接布線形成在上述壓電膜上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的MEMS設(shè)備，其中，
在上述俯視時，上述連接布線具有曲折形狀、或者具備分支以及合流的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的MEMS設(shè)備，其中，
上述第一金屬是鍺，上述第二金屬是鋁。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的MEMS設(shè)備，其中，
上述連接布線的材料是鋁。
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