[發明專利]樹脂組合物、和使用其的預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬箔層壓板及布線板

在審

• 申請號: 201980041361.1
• 申請日: 2019-07-04
• 公開（公告）號: CN112368335A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 有澤達也;齋藤宏典;佐藤文則;后藤寬久;西野充修
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: C08L71/00
• 分類號: C08L71/00;B32B15/08;C08K3/36;C08K5/54;C08K9/06;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張毅群

本發明一個方面涉及一種樹脂組合物，其含有：(A)在末端具有下述式(1)所示的基團的聚苯醚化合物；(B)(b?1)在分子內具有含有碳?碳不飽和雙鍵的官能團的硅烷偶聯劑及二氧化硅粒子、和(b?2)用所述硅烷偶聯劑進行了表面處理的二氧化硅粒子中的至少一者；以及(C)有機溶劑，其中，對于所述(A)成分而言，在將所述(A)成分和pH為5.0的離子交換水以1∶3的重量比例混合而成的混合液在室溫下進行10分鐘的超聲波振動后進行過濾提取時的提取液的pH顯示5.0以上，式(1)中，R₁表示氫原子或烷基。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物、以及使用其的預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬箔層壓板及布線板。

背景技術

對于各種電子設備而言，近年來，隨著信息處理量的增大，所搭載的半導體器件的高集成化、布線的高密度化及多層化等安裝技術飛速地發展。針對用于構成在各種電子設備中使用的印刷線路板基材的基板材料，要求介電常數及介電損耗因數低，以提高信號傳輸速度、降低信號傳輸時的損失。

針對該要求，含有將末端用甲基丙烯酰基等進行了改性的聚苯醚(PPE)化合物的樹脂組合物作為熱特性、電氣特性及期望的特性優異的材料而得到使用(例如專利文獻1)。還報道了由含有PPE化合物的樹脂組合物而成的布線板等具有優異的傳輸特性。

另一方面，出于提高耐熱性的目的等，通常使作為基板材料使用的樹脂組合物中含有二氧化硅等填充劑。另外，還已知：出于提高將基板材料作為層壓板使用時的層間粘接性的目的而用硅烷偶聯劑對上述二氧化硅進行表面處理的技術。

但是，本發明人們通過研究而發現：對于含有特定的改性聚苯醚樹脂、以及指定的硅烷偶聯劑和/或用該硅烷偶聯劑處理過的二氧化硅的樹脂組合物而言，在將其與有機溶劑混合而制成為清漆狀態時，粘度會隨著時間經過而過度變高，導致流動性差。若樹脂組合物的流動狀態下降，則呈蠟狀或糊狀，使用該樹脂組合物制造預浸料、層壓板等電子材料會變得困難。操作性也變差，會對預浸料等的外觀造成不良影響。另外，即使向流動狀態已下降的樹脂組合物中添加溶劑等而進行稀釋后使用，也存在因溶劑殘留而Tg下降、以及在制成電子材料時的絕緣可靠性下降的問題。若隨著時間經過而粘度變化大且粘度上升，則因粘度變化而不能夠穩定地將預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔等通過涂布或浸滲、以及干燥來制造，還會引起因外觀不良等而造成的材料損耗。

本發明鑒于所述情況而作出，其目的在于：提供一種樹脂組合物，在維持該樹脂組合物的固化物的耐熱性、電氣特性等特性的情況下，當制成為清漆狀時的流動性優異。此外，其目的在于：提供一種使用所述樹脂組合物的預浸料、帶樹脂的膜、帶樹脂的金屬箔、覆金屬箔層壓板及布線板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開公報特表2004-511580號

發明內容

本發明一個方面涉及一種樹脂組合物，其含有：(A)在末端具有下述式(1)所示的基團的聚苯醚化合物；(B)(b-1)在分子內具有含有碳-碳不飽和雙鍵的官能團的硅烷偶聯劑及二氧化硅粒子、和(b-2)用所述硅烷偶聯劑進行了表面處理的二氧化硅粒子中的至少一者；以及(C)有機溶劑，其中，對于所述(A)成分而言，在將所述(A)成分和離子交換水(pH＝5.0)以1∶3的重量比例混合而成的混合液在室溫下進行10分鐘的超聲波振動后進行過濾提取時的提取液的pH顯示5.0以上，

式(1)中，R₁表示氫原子或烷基。

附圖說明

圖1是表示本發明的一實施方式涉及的預浸料的構成的示意性剖視圖。

圖2是表示本發明的一實施方式涉及的覆金屬箔層壓板的構成的示意性剖視圖。