[發明專利]熱傳導性片

在審

• 申請號: 201980041351.8
• 申請日: 2019-06-18
• 公開（公告）號: CN112368826A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 工藤大希;佐佐木拓;服部佳奈;矢原和幸;日下康成
• 申請（專利權）人: 積水保力馬科技株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;C08K7/02;C08L83/05;C08L83/07;C08L101/00;H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 劉航;段承恩

一種熱傳導性片(10)，包含高分子基質(12)和各向異性填充材料(13)，各向異性填充材料(13)沿厚度方向取向。在熱傳導性片(10)的表面(10A、10B)，各向異性填充材料(13)露出，并且，露出的各向異性填充材料(13)被配置成以3.5～45％的比例傾倒。

技術領域

本發明涉及熱傳導性片，涉及例如配置于發熱體與散熱體之間而使用的熱傳導性片。

背景技術

在計算機、汽車部件、便攜式電話等電子設備中，為了將從半導體元件、機械部件等發熱體產生的熱散熱，一般使用熱沉等散熱體。已知出于提高熱向散熱體的傳熱效率的目的而在發熱體與散熱體之間配置熱傳導性片。

熱傳導性片，在使其配置于電子設備內部時一般進行壓縮而使用，要求高的柔軟性。因此，向橡膠、凝膠等柔軟性高的高分子基質中配合具有熱傳導性的填充材料而構成。另外，就熱傳導性片而言，眾所周知：為了提高厚度方向的熱傳導性而使碳纖維等具有各向異性的填充材料沿厚度方向取向(例如參照專利文獻1、2)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2018－056315號公報

專利文獻2:日本特開2018－014534號公報

發明內容

近年來，伴隨著電氣設備的高功能化，熱傳導性片也高特性化的需求高漲，希望進一步提高厚度方向的熱導率。但是，如專利文獻1、2所公開的那樣，只是使填充材料沿厚度方向取向的話，在提高熱導率上存在極限，希望進一步的改良。

本發明是鑒于以上的問題而完成的，其課題是提供能夠使厚度方向的熱傳導性充分提高的熱傳導性片。

本發明人進行深入研究的結果發現：通過使在表面露出的各向異性填充材料配置成以規定的比例傾倒，能夠解決上述課題，從而完成了本發明。本發明提供以下的[1]～[11]技術方案。

[1]一種熱傳導性片，是包含高分子基質和各向異性填充材料、且所述各向異性填充材料沿厚度方向取向的熱傳導性片，

在所述熱傳導性片的表面，所述各向異性填充材料露出，并且，露出的所述各向異性填充材料被配置成以3.5～45％的比例傾倒。

[2]根據上述[1]所述的熱傳導性片，所述各向異性填充材料為纖維材料。

[3]根據上述[2]所述的熱傳導性片，所述纖維材料為碳纖維。

[4]根據上述[2]或[3]所述的熱傳導性片，所述纖維材料的平均纖維長度為50～500μm。

[5]根據上述[1]～[4]的任一項所述的熱傳導性片，還包含非各向異性填充材料。

[6]根據上述[5]所述的熱傳導性片，所述非各向異性填充材料為選自氧化鋁、鋁、氧化鋅、氮化硼和氮化鋁中的至少1種。

[7]根據上述[5]或[6]所述的熱傳導性片，所述非各向異性填充材料的體積填充率相對于所述各向異性填充材料的體積填充率之比為2～5。

[8]根據上述[1]～[7]的任一項所述的熱傳導性片，在所述表面中以傾倒的方式配置的各向異性填充材料的至少一部分被配置成相對于所述表面傾斜。

[9]根據上述[1]～[8]的任一項所述的熱傳導性片，所述高分子基質為加成反應固化型聚硅氧烷。

[10]根據上述[1]～[9]的任一項所述的熱傳導性片，所述熱傳導性片的厚度為0.1～5mm。

[11]根據上述[1]～[10]的任一項所述的熱傳導性片，所述熱傳導性片在厚度方向上的熱導率為10w/m·K以上。