[發明專利]用于校準加工機的方法和加工機有效
| 申請號: | 201980034490.8 | 申請日: | 2019-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN112236255B | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發明(設計)人: | M·皮格;F·沙爾;M·阿倫貝里-拉貝;V·布利克勒;M·格龍勒 | 申請(專利權)人: | 通快激光與系統工程有限公司 |
| 主分類號: | B22F10/28 | 分類號: | B22F10/28;B22F10/366;B22F10/85;B22F12/00;B22F12/41;G05B19/401;B33Y30/00;B33Y50/02;B33Y40/00;B29C64/153;B29C64/386;B29C64/393;B29C64/268 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 侯鳴慧 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 校準 加工 方法 | ||
1.一種用于校準加工機(1)的方法,所述加工機用于通過照射粉末層來制造三維構件,其中,所述加工機(1)具有掃描裝置(11),用于在加工區域(13)中定位激光束(6),用于施加粉末層的、高度可調節的構造平臺(2)定位在所述加工區域中,
所述方法包括:
-借助所述激光束(6)經過至少兩個標記(19a-c),其中,所述標記(19a-c)以逆反射器的形式構造,所述標記安裝在所述構造平臺(2)上和/或安裝在固定在所述構造平臺(2)上的預制件(3)上,
-探測激光輻射(20),所述激光輻射在經過至少兩個標記(19a-c)時被反射回所述掃描裝置(11)中,
-根據探測到的所述激光輻射(20)求取所述標記(19a-c)的實際位置(XP1、YP1,XP2、YP2,XP3、YP3),
-求取所述標記(19a-c)的實際位置(XP1、YP1,XP2、YP2,XP3、YP3)與所述標記(19a-c)的額定位置(XS1、YS1,XS2、YS2,XS3、YS3)的偏差,以及
-根據所求出的偏差,通過校正所述激光束(6)在所述加工區域(13)中的定位和/或所述構造平臺(2)在所述加工機(1)中的位置來校準所述加工機(1)。
2.根據權利要求1所述的方法,其中,根據所求出的偏差來校正所述構造平臺(2)和/或所述預制件(3)在所述加工機(1)的加工平面(14)內的橫向移位和/或旋轉。
3.根據權利要求1或2所述的方法,其中,所述構造平臺(2)和/或所述預制件(3)相對于所述加工機(1)的加工平面(14)的傾斜通過間距測量來求取,并且
其中,對所求出的所述構造平臺(2)和/或所述預制件(3)相對于加工平面(14)的傾斜進行校正。
4.根據權利要求1或2所述的方法,其中,求取至少三個標記(19a-c)中的各兩個之間的相應額定間距(AAB.S、ABC.S、AAC.S)與相應實際距離(AAB.I、ABC.I、AAC.I)之間的偏差,并且
其中,根據所求出的偏差校正所述構造平臺(2)和/或預制件(3)相對于所述加工機(1)的加工平面(14)的傾斜。
5.根據權利要求1或2所述的方法,其中,在事先進行的步驟中測量所述構造平臺(2)和/或預制件(3),用于確定所述標記(19a-c)的額定位置(XS1、YS1,XS2、YS2,XS3、YS3)。
6.根據權利要求1或2所述的方法,其中,所述激光束(6)在呈三維物體形式的逆反射器上被反射回所述掃描裝置(11)中。
7.根據權利要求6所述的方法,其中,所述三維物體構造為球體。
8.根據權利要求7所述的方法,其中,所述球體被接收在托座(30)中,所述托座在校準之前固定在所述構造平臺(2)或所述預制件(3)上。
9.根據權利要求1、2、7和8中任一項所述的方法,其中,為了通過高度可調節的構造平臺(2)的運動執行校準,所述標記(19a-c)布置在所述加工機(1)的加工平面(14)內或該加工平面附近。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于通快激光與系統工程有限公司,未經通快激光與系統工程有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201980034490.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:藥物制劑
- 下一篇:用于全向視頻的視點元數據





