[發明專利]用于校準加工機的方法和加工機

有效

• 申請號: 201980034490.8
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN112236255B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: M·皮格;F·沙爾;M·阿倫貝里-拉貝;V·布利克勒;M·格龍勒
• 申請（專利權）人: 通快激光與系統工程有限公司
• 主分類號: B22F10/28
• 分類號: B22F10/28;B22F10/366;B22F10/85;B22F12/00;B22F12/41;G05B19/401;B33Y30/00;B33Y50/02;B33Y40/00;B29C64/153;B29C64/386;B29C64/393;B29C64/268
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

1.一種用于校準加工機(1)的方法，所述加工機用于通過照射粉末層來制造三維構件，其中，所述加工機(1)具有掃描裝置(11)，用于在加工區域(13)中定位激光束(6)，用于施加粉末層的、高度可調節的構造平臺(2)定位在所述加工區域中，

所述方法包括：

-借助所述激光束(6)經過至少兩個標記(19a-c)，其中，所述標記(19a-c)以逆反射器的形式構造，所述標記安裝在所述構造平臺(2)上和/或安裝在固定在所述構造平臺(2)上的預制件(3)上，

-探測激光輻射(20)，所述激光輻射在經過至少兩個標記(19a-c)時被反射回所述掃描裝置(11)中，

-根據探測到的所述激光輻射(20)求取所述標記(19a-c)的實際位置(X_P1、Y_P1，X_P2、Y_P2，X_P3、Y_P3)，

-求取所述標記(19a-c)的實際位置(X_P1、Y_P1，X_P2、Y_P2，X_P3、Y_P3)與所述標記(19a-c)的額定位置(X_S1、Y_S1，X_S2、Y_S2，X_S3、Y_S3)的偏差，以及

-根據所求出的偏差，通過校正所述激光束(6)在所述加工區域(13)中的定位和/或所述構造平臺(2)在所述加工機(1)中的位置來校準所述加工機(1)。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，根據所求出的偏差來校正所述構造平臺(2)和/或所述預制件(3)在所述加工機(1)的加工平面(14)內的橫向移位和/或旋轉。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述構造平臺(2)和/或所述預制件(3)相對于所述加工機(1)的加工平面(14)的傾斜通過間距測量來求取，并且

其中，對所求出的所述構造平臺(2)和/或所述預制件(3)相對于加工平面(14)的傾斜進行校正。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其中，求取至少三個標記(19a-c)中的各兩個之間的相應額定間距(A_AB.S、A_BC.S、A_AC.S)與相應實際距離(A_AB.I、A_BC.I、A_AC.I)之間的偏差，并且

其中，根據所求出的偏差校正所述構造平臺(2)和/或預制件(3)相對于所述加工機(1)的加工平面(14)的傾斜。

5.根據權利要求1或2所述的方法，其中，在事先進行的步驟中測量所述構造平臺(2)和/或預制件(3)，用于確定所述標記(19a-c)的額定位置(X_S1、Y_S1，X_S2、Y_S2，X_S3、Y_S3)。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其中，所述激光束(6)在呈三維物體形式的逆反射器上被反射回所述掃描裝置(11)中。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述三維物體構造為球體。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述球體被接收在托座(30)中，所述托座在校準之前固定在所述構造平臺(2)或所述預制件(3)上。

9.根據權利要求1、2、7和8中任一項所述的方法，其中，為了通過高度可調節的構造平臺(2)的運動執行校準，所述標記(19a-c)布置在所述加工機(1)的加工平面(14)內或該加工平面附近。