[發明專利]電路基板的制造方法

在審

• 申請號: 201980034477.2
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN112189382A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 八木茂幸;濱谷和也
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04;H05K3/06
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;呂秀平

首先，使槽刨機(400)繞軸(406)進行旋轉，一邊使槽刨機(400)的前端(402)與導電層(130)接觸一邊相對于導電層(130)在縱向上移動。如此，使槽刨機(400)進入導電層(130)，從而在導電層(130)形成開口。接著，使槽刨機(400)繞軸(406)進行旋轉，一邊使槽刨機(400)的側面(404)與導電層(130)接觸一邊相對于導電層(130)在橫向上移動。如此，將導電層(130)形成為導電圖案(132)。

技術領域

本發明涉及一種電路基板的制造方法。

背景技術

近年來，開發了用于搭載功率模塊的電路基板。電路基板具有導電圖案。在電路基板的導電圖案上搭載有各種半導體裝置(例如，半導體芯片)。導電圖案形成電路。

在專利文獻1中記載了電路基板的制造方法的一例。在專利文獻1中，由具有導電層的基板形成電路基板。在專利文獻1中記載了對導電層進行蝕刻而將導電層形成為導電圖案。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2011/034075號

發明內容

發明所要解決的技術問題

作為顯示電路基板的性能的指標之一，有導電圖案的側壁的垂直性(例如，蝕刻因子)。本發明人發現：根據專利文獻1的蝕刻，因導電層的側壁的底切而無法實現良好的垂直性。

本發明的目的在于提高導電圖案的側壁的垂直性。

用于解決技術問題的技術方案

根據本發明，提供一種電路基板的制造方法，其包括：

準備具有導電層的基板的工序；和

對所述導電層進行切削加工而將所述導電層形成為導電圖案的工序。

發明效果

根據本發明，能夠提高導電圖案的側壁的垂直性。

附圖說明

通過以下敘述的優選實施方式及其所附帶的以下附圖，上述的目的及其他目的、特征及優點變得更加清楚。

圖1是表示實施方式1所涉及的電子裝置的圖。

圖2中，(a)是用于說明圖1所示的電路基板的制造方法的一例的圖，(b)是用于說明圖1所示的電路基板的制造方法的一例的圖。

圖3是用于說明將導電層形成為導電圖案的方法的詳細內容的一例的圖。

圖4是用于說明調節槽刨機(router)相對于導電層在縱向上的位置的方法的詳細內容的一例的圖。

圖5是用于說明在多個基板各自形成導電圖案的方法的詳細內容的一例的圖。

圖6中，(a)是用于說明實施方式2所涉及的電路基板的制造方法的一例的圖，(b)是用于說明實施方式2所涉及的電路基板的制造方法的一例的圖，(c)是用于說明實施方式2所涉及的電路基板的制造方法的一例的圖。

圖7中，(a)是表示通過實施方式2所涉及的方法形成的導電圖案的截面的一例的圖，(b)是表示通過比較例所涉及的方法形成的導電圖案的截面的一例的圖。

圖8中，(a)是用于說明實施方式3所涉及的電路基板的制造方法的一例的圖，(b)是用于說明實施方式3所涉及的電路基板的制造方法的一例的圖，(c)是用于說明實施方式3所涉及的電路基板的制造方法的一例的圖。

圖9是表示實施方式4所涉及的電子裝置的圖。

具體實施方式