[發明專利]導電過孔及其制造方法

在審

• 申請號: 201980033861.0
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN112154538A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 艾倫·諾萊;丹尼爾·戈雅;維希沃思·哈迪卡爾;阿吉特·庫馬爾;丹尼爾·朗;安德魯·利奧塔
• 申請（專利權）人: 申泰公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/15;H01L23/525
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 梁曉廣;李金剛

1.一種電部件，包括：

基板和導電過孔，所述基板界定第一表面和與第一表面相對的第二表面，所述導電過孔從所述第一表面向所述第二表面延伸；以及

導電填充物，所述導電填充物在所述孔中從所述第一表面向所述第二表面延伸，其中所述導電填充物界定從所述第一表面向所述第二表面的導電路徑。

2.根據權利要求1所述的電部件，其中所述基板是玻璃基板。

3.根據前述權利要求中任一項所述的電部件，其中所述金屬包括燒結的顆粒。

4.根據權利要求3所述的電部件，其中大多數顆粒被基本上非致密化燒結。

5.根據權利要求3至4中任一項所述的電部件，其中所述填充物界定分別相對于所述第一表面和所述第二表面延伸出的凸塊。

6.根據權利要求5所述的電部件，其中所述凸塊基本上是平的并且與所述第一表面和所述第二表面分別平行。

7.根據權利要求5至6中任一項所述的電部件，其中所述孔沿中心軸從第一表面向第二表面延伸，并且所述凸塊沿垂直于中心軸的方向分別沿所述第一表面和所述第二表面延伸。

8.根據權利要求5至7中任一項所述的電部件，其中所述凸塊不由設置在干式抗蝕劑中的顆粒界定，所述干式抗蝕劑將所述孔延伸超過所述第一表面和所述第二表面。

9.根據權利要求5至8中任一項所述的電部件，其中通過擠壓導電顆粒的過量填充物來界定所述凸塊。

10.根據權利要求3至9中任一項所述的電部件，其中在由壓力差、離心力和靜電力中的一者所界定的力的作用下，促使所述顆粒進入所述孔中。

11.根據權利要求3至10中任一項所述的電部件，其中在燒結之前，所述燒結顆粒的平均粒度在約1微米和約10微米之間。

12.根據權利要求11所述的電部件，其中所述燒結顆粒界定多個第一顆粒，所述多個第一顆粒具有所述平均粒度，并且所述燒結顆粒界定多個第二顆粒，所述多個第二顆粒具有約0.01微米和約1微米之間的平均粒度。

13.根據權利要求12所述的電部件，其中所述第二顆粒從所述第一顆粒分別向所述基板的所述第一表面和所述第二表面延伸。

14.根據前述權利要求中任一項所述的電部件，其中所述導電填充物的至少一部分接觸所述基板。

15.根據權利要求14所述的電部件，其中所述導電填充物的至少一部分在所述基板的內表面處接觸所述基板，所述內表面從所述第一表面向所述第二表面延伸并且至少部分地界定所述孔。

16.根據權利要求14至15中任一項所述的電部件，其中所述填充物在所述第一表面和所述第二表面之一或兩者處接觸所述基板。

17.根據前述權利要求中任一項所述的電部件，其中所述填充物包括銀。

18.根據權利要求17所述的電部件，其中所述填充物包括銀合金。

19.根據權利要求1至16中任一項所述的電部件，其中所述填充物包括銅。

20.根據權利要求19所述的電部件，其中所述填充物包括銅合金。

21.根據前述權利要求中任一項所述的電部件，其中所述孔的橫截面尺寸在10微米至25微米的范圍內。