[發明專利]用于冷卻電子設備的方法和裝置

有效

• 申請號: 201980032455.2
• 申請日: 2019-03-15
• 公開（公告）號: CN112119490B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: J·L·羅薩萊斯;V·奇里亞克;S·C·安德魯斯
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H05K7/20
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 羅利娜

1.一種裝置，包括：

第一散熱器和第二散熱器；

矩陣式散熱器，所述矩陣式散熱器包括

與第二多個部分垂直的第一多個部分，所述第一多個部分與所述第二多個部分相交，其中所述矩陣式散熱器被熱耦合到所述第一散熱器的內側，所述第一散熱器被定位在所述矩陣式散熱器之上，并且其中所述矩陣式散熱器被熱耦合到所述第二散熱器的內側，所述第二散熱器被定位在所述矩陣式散熱器之下；

第三散熱器，包括：第三多個部分，所述第三多個部分被定位在所述第二散熱器上并且被熱耦合到所述第二散熱器；以及第四多個部分，所述第四多個部分被定位在所述第一散熱器下并且被熱耦合到所述第一散熱器，其中以交替模式，將所述第三多個部分熱耦合到所述矩陣式散熱器的側壁的下部，以及將所述第四多個部分熱耦合到所述矩陣式散熱器的側壁的上部；以及

相變材料PCM，被定位在由所述矩陣式散熱器限定的多個容器中。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述PCM被熱耦合到所述第一散熱器、所述第二散熱器以及所述矩陣式散熱器的所述第一多個部分和所述第二多個部分中的每一項，并且所述PCM由所述第一散熱器、所述第二散熱器以及所述矩陣式散熱器的所述第一多個部分和所述第二多個部分中的每一項圍住。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第三散熱器以交替模式被耦合到所述第二散熱器和所述第一散熱器，使得所述第三散熱器與所述矩陣式散熱器形成蛇形形狀。

4.根據權利要求3所述的裝置，其中所述PCM通過所述第四多個部分被熱耦合到所述第一散熱器，以及其中所述PCM通過所述第三多個部分被熱耦合到所述第二散熱器。

5.根據權利要求3所述的裝置，還包括：

第四散熱器，包括被定位在所述矩陣式散熱器中的第五多個部分。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中所述第五多個部分被熱耦合到所述矩陣式散熱器的所述側壁的另一部分，其中，所述側壁的另一部分與所述矩陣式散熱器的所述側壁的上部以及所述側壁的下部不同。

7.根據權利要求6所述的裝置，其中所述第五多個部分被定位在所述第一散熱器與所述第二散熱器之間，并且所述第五多個部分將所述PCM分成第一部分和第二部分。

8.根據權利要求7所述的裝置，其中所述第五多個部分具有被熱耦合到所述PCM的所述第一部分的第一側以及與所述第一側相對的第二側，所述第二側被熱耦合到所述PCM的所述第二部分。

9.根據權利要求8所述的裝置，其中所述PCM的所述第一部分被定位在所述多個容器的第一部分中，以及其中所述PCM的所述第二部分被定位在所述多個容器的第二部分中。

10.根據權利要求9所述的裝置，其中所述裝置被并入設備中，所述設備是從由音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航設備、通信設備、移動設備、移動電話、智能電話、個人數字助理、固定位置終端或服務器、平板計算機、可穿戴計算設備和膝上型計算機組成的組中選擇的。

11.根據權利要求1所述的裝置，其中所述多個容器以交替模式由所述第三多個部分和所述第一散熱器、以及所述第四多個部分和所述第二散熱器圍住。

12.根據權利要求11所述的裝置，其中所述第三散熱器的所述第三多個部分和所述第四多個部分以交替模式被定位在所述矩陣式散熱器內。

13.根據權利要求12所述的裝置，其中所述矩陣式散熱器與所述第三多個部分和所述第四多個部分一起形成蛇形形狀。

14.根據權利要求1或5所述的裝置，其中所述裝置被配置為耦合到熱源，所述熱源是從由集成電路、封裝件、電路或其任何組合組成的組中選擇的。