[發明專利]用于增材制造技術的陶瓷漿料有效
| 申請號: | 201980032227.5 | 申請日: | 2019-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN112088148B | 公開(公告)日: | 2023-07-28 |
| 發明(設計)人: | C·A·赫爾;楊熙;M·J·奧布里恩 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | C04B35/626 | 分類號: | C04B35/626;C04B35/634;C04B35/14;B28B1/00;B33Y70/10;B33Y10/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 初明明;林毅斌 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制造 技術 陶瓷 漿料 | ||
1.用于形成陶瓷制品的陶瓷漿料,所述陶瓷漿料包含:
粘結劑,光引發劑和陶瓷顆粒;
其中所述陶瓷顆粒由具有第一形態的第一多個陶瓷顆粒和具有不同于所述第一形態的第二形態的第二多個陶瓷顆粒組成;
其中所述第一多個陶瓷顆粒的中值球度大于所述第二多個陶瓷顆粒的中值球度,其中所述第一多個陶瓷顆粒的中值球度為至少0.9,所述第二多個陶瓷顆粒的中值球度小于0.9;
其中所述第一多個陶瓷顆粒的中值粒度在8微米至15微米的范圍內,所述第二多個陶瓷顆粒的中值粒度在2微米至8微米的范圍內;以及
其中所述陶瓷漿料的總顆粒負載在陶瓷漿料的45體積%至75體積%的范圍內,所述陶瓷漿料包含20體積%至99體積%的第一多個陶瓷顆粒和1體積%至80體積%的第二多個陶瓷顆粒,并且第一多個陶瓷顆粒和第二多個陶瓷顆粒的體積比為至少1.5。
2.權利要求1所述的陶瓷漿料,其中所述陶瓷漿料進一步包含摻雜劑。
3.權利要求2所述的陶瓷漿料,其中所述摻雜劑包含氧化物。
4.權利要求3所述的陶瓷漿料,其中所述氧化物包含氧化釔、二氧化硅、氧化鋯、氧化鈦、氧化鎂、氧化鈷、氧化鋁、鋯石、氧化鈣、氧化鈉和氧化鉺中的一種或多種。
5.權利要求2所述的陶瓷漿料,其中所述摻雜劑的量小于所述陶瓷漿料的固體部分的10體積%。
6.權利要求1所述的陶瓷漿料,其中所述粘結劑包含有機樹脂組分。
7.權利要求6所述的陶瓷漿料,其中所述粘結劑進一步包含硅氧烷。
8.權利要求1所述的陶瓷漿料,其中所述第一多個陶瓷顆粒包含二氧化硅、鋯石、氧化鋁和氧化鋯中的一種或多種。
9.權利要求1所述的陶瓷漿料,其中所述第二多個陶瓷顆粒包含二氧化硅、鋯石、氧化鋁、氧化鋯中的一種或多種。
10.用于制造制品的方法,所述方法包括:
將權利要求1-9中任一項所述的陶瓷漿料沉積到工作表面上;
使至少一部分所述陶瓷漿料固化以形成生陶瓷材料;
將所述生陶瓷材料脫脂以形成棕色陶瓷材料;和
燒結所述棕色陶瓷材料以形成最終陶瓷制品。
11.權利要求10所述的方法,其中所述最終陶瓷制品的孔隙率在25%至45%的范圍內。
12.權利要求10所述的方法,其中固化包括用具有合適波長的電磁輻射照射沉積的陶瓷漿料以引發粘結劑的聚合。
13.權利要求10所述的方法,其中所述陶瓷漿料進一步包含摻雜劑,所述摻雜劑包含氧化物或其前體,并且以小于所述陶瓷漿料的固體部分的10體積%的量存在于所述陶瓷漿料中。
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