[發(fā)明專利]隔熱感應(yīng)加熱模塊及相關(guān)方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980031907.5 | 申請日: | 2019-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN112118775A | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小戴維·H·雷德;阿爾內(nèi)·H·雷德;希拉姆·拉達(dá)克里希南;彼得·羅奇;邁克爾·克萊恩·默里 | 申請(專利權(quán))人: | 概念集團(tuán)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | A47J41/02 | 分類號: | A47J41/02;A47J36/36;B65D81/38 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 高偉;王偉 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 隔熱 感應(yīng) 加熱 模塊 相關(guān) 方法 | ||
提供了隔熱模塊,所述隔熱模塊包括第一殼體和第一部件,在其間具有第一密封的抽空隔熱空間,以及配置為引起感應(yīng)加熱的載流子。還提供了在包括增材制造和其他應(yīng)用在內(nèi)的各種應(yīng)用中利用公開的隔熱模塊的方法。
相關(guān)申請
本申請要求美國專利申請?zhí)?2/658,022“隔熱模塊和相關(guān)方法(Thermally-Insulted Modules And Related Methods)”(2018年4月16日提交);美國專利申請?zhí)?2/773,816,“聯(lián)合配置(Joint Configurations)”(2018年11月30日提交);美國專利申請?zhí)?2/811,217,“聯(lián)合配置”(2019年2月27日提交);以及美國專利申請?zhí)?2/825,123,“聯(lián)合配置”(2019年3月28日提交)的優(yōu)先權(quán)和利益,所述專利申請出于任何及所有目的通過引用整體并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及隔熱部件領(lǐng)域和感應(yīng)加熱器領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在許多應(yīng)用-包括,例如增材制造中,需要加熱工作材料,同時將散發(fā)到工作材料外部環(huán)境的多余熱量減到最少。在其他應(yīng)用中,需要加熱工作材料,同時用于加熱工作材料的模塊保持相對較涼的外部。因此,本領(lǐng)域長期需要隔熱模塊,其允許加熱工作材料,同時保持加熱的工作材料一定程度隔熱。
發(fā)明內(nèi)容
為了滿足所描述的長期需求,本公開提供了適于在各種應(yīng)用中使用的隔熱模塊,包括諸如增材制造和材料加工的高性能應(yīng)用。所公開的模塊尤其允許可控制地加熱工作材料,同時還使該工作材料隔熱。
在一個方面,本公開提供了隔熱模塊,包括:非傳導(dǎo)性第一殼體;傳導(dǎo)性第一部件,第一殼體圍繞第一部件布置,所述第一殼體包括密封的抽空隔熱空間,(b)所述第一殼體和第一部件之間具有第一密封的抽空隔熱空間,所述第一部件包括密封的抽空隔熱空間,或(a)、(b)和(c)中的任何一個或多個;和載流子,其被配置為引起感應(yīng)加熱。
還提供了隔熱模塊,包括:傳導(dǎo)性第一殼體;非傳導(dǎo)性第一部件,第一殼體圍繞第一部件布置,所述第一殼體包括密封的抽空隔熱空間,(b)所述第一殼體和第一部件之間具有第一密封的抽空隔熱空間,所述第一部件包括密封的抽空隔熱空間,或(a)、(b)和(c)中的任何一個或多個;和載流子,其被配置為引起感應(yīng)加熱。
還提供了隔熱模塊,包括:非傳導(dǎo)性第一殼體;非傳導(dǎo)性第一部件,第一殼體圍繞第一部件布置,所述第一殼體包括密封的抽空隔熱空間,(b)所述第一殼體和第一部件之間具有第一密封的抽空隔熱空間,所述第一部件包括密封的抽空隔熱空間,或(a)、(b)和(c)中的任何一個或多個;和載流子,其被配置為引起感應(yīng)加熱。
還提供了方法,包括:操作根據(jù)本公開的隔熱模塊的載流子,以便通過感應(yīng)加熱來提高布置在隔熱模塊的內(nèi)殼內(nèi)的工作材料的溫度。
另外提供了隔熱模塊,其包括:第一殼體,該第一殼體包括對感應(yīng)加熱敏感的材料,該第一殼體在其中具有第一密封的抽空隔熱空間;以及載流子,其被配置為引起對感應(yīng)加熱敏感的材料的感應(yīng)加熱。
進(jìn)一步公開了隔熱模塊,其包括:第一殼體,其包括密封的抽空隔熱空間;第一部件,第一部件設(shè)置在第一殼體內(nèi),并且第一部件包括對感應(yīng)加熱敏感的材料,第一部件設(shè)置在第一殼體內(nèi),第一部件配置成容納消耗品;感應(yīng)加熱線圈,該感應(yīng)加熱線圈被配置為引起第一部件的感應(yīng)加熱。
附圖說明
在不一定按比例繪制的附圖中,相似的數(shù)字可以在不同的視圖中描述相似的部件。具有不同字母后綴的相似數(shù)字可以表示相似部件的不同實(shí)例。附圖通過示例而非限制的方式大體上示出了本文中討論的各個方面。在附圖中:
圖1A提供了所公開技術(shù)的說明性實(shí)施例;
圖1B提供了所公開技術(shù)的說明性實(shí)施例;
圖1C提供了所公開技術(shù)的說明性實(shí)施例;
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