[發(fā)明專利]攝像元件和電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980031807.2 | 申請日: | 2019-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN112119501A | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 內(nèi)田哲彌 | 申請(專利權)人: | 索尼半導體解決方案公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/369;H04N5/374 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 陳桂香;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像 元件 電子設備 | ||
1.一種攝像元件,其包括:
基板;
第一像素,其包括設置在所述基板中的第一光電轉(zhuǎn)換區(qū)域;
第二像素,其包括與所述第一光電轉(zhuǎn)換區(qū)域相鄰且設置在所述基板中的第二光電轉(zhuǎn)換區(qū)域;
溝槽,其在所述第一光電轉(zhuǎn)換區(qū)域和第二光電轉(zhuǎn)換區(qū)域之間被設置于所述基板中;
第一區(qū)域,其包含于所述第一像素中;
第二區(qū)域,其包含于所述第二像素中;和
第三區(qū)域,其與所述第一區(qū)域、所述第二區(qū)域及所述溝槽接觸。
2.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,所述第一區(qū)域、所述第二區(qū)域和所述第三區(qū)域是N型雜質(zhì)區(qū)域或P型雜質(zhì)區(qū)域。
3.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,所述第一區(qū)域、所述第二區(qū)域和所述第三區(qū)域是具有同一電位的區(qū)域。
4.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域是浮動擴散部(FD)。
5.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域是接地區(qū)域。
6.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,所述第三區(qū)域由相對于所述基板含有N型或P型雜質(zhì)的多晶硅形成。
7.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,所述第三區(qū)域的側(cè)面中的兩個表面及所述第三區(qū)域的底面與形成在所述溝槽中的預定膜接觸。
8.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,連接到晶體管的配線與所述第三區(qū)域連接。
9.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,所述第三區(qū)域的深度為所述第一區(qū)域的深度的50%至80%。
10.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,在所述第一區(qū)域和所述第三區(qū)域彼此接觸的部分中,所述第一區(qū)域被形成為與所述第三區(qū)域一樣大或被形成為比所述第三區(qū)域大。
11.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,所述第三區(qū)域以兩個表面與所述第一區(qū)域接觸。
12.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,
其中,連接到晶體管的配線與所述第一區(qū)域連接,并且
所述第一區(qū)域被形成為比所述第二區(qū)域大的區(qū)域。
13.根據(jù)權利要求1所述的攝像元件,其中,在所述溝槽的側(cè)壁上形成有包括P型區(qū)域和N型區(qū)域的PN結區(qū)域。
14.一種電子設備,其包括攝像元件,所述攝像元件包括:
基板;
第一像素,其包括設置在所述基板中的第一光電轉(zhuǎn)換區(qū)域;
第二像素,其包括與所述第一光電轉(zhuǎn)換區(qū)域相鄰且設置在所述基板中的第二光電轉(zhuǎn)換區(qū)域;
溝槽,其在所述第一光電轉(zhuǎn)換區(qū)域和第二光電轉(zhuǎn)換區(qū)域之間被設置于所述基板中;
第一區(qū)域,其包含于所述第一像素中;
第二區(qū)域,其包含于所述第二像素中;和
第三區(qū)域,其與所述第一區(qū)域、所述第二區(qū)域及所述溝槽接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





