[發明專利]導熱間隙填料有效
| 申請號： | 201980031724.3 | 申請日： | 2019-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN112119471B | 公開（公告）日： | 2022-07-29 |
| 發明（設計）人： | 西蒙娜·尤里耶維奇;西格弗里德·R·格布;延斯·艾克勒 | 申請（專利權）人： | 3M創新有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01M10/653;H01M10/655 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 美國明*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 間隙 填料 | ||
1.一種導熱間隙填料，所述導熱間隙填料包含基體聚合物、導熱填料和液體阻燃增塑劑，其中所述基體聚合物包含至少一種氮丙啶基官能聚醚聚合物，所述至少一種氮丙啶基官能聚醚聚合物具有下式：
其中：R1為共價鍵或亞烷基基團；
每個R2獨立地選自由亞烷基基團組成的組；
R3為直鏈亞烷基基團或支鏈亞烷基基團；
Y為二價連接基團；
并且n為被選擇成使得所述聚醚聚合物的計算分子量介于2000克/摩爾和10,000克/摩爾之間的整數。
2.根據權利要求1所述的導熱間隙填料，其中所述導熱間隙填料包含基于所述導熱間隙填料的總體積的至少50體積％的所述導熱填料。
3.根據權利要求1所述的導熱間隙填料，其中所述至少一種聚醚聚合物具有下式：
4.根據權利要求1所述的導熱間隙填料，其中每個R2獨立地選自由具有2至6個碳原子的線型亞烷基基團組成的組。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的導熱間隙填料，其中所述導熱間隙填料包含基于所述導熱間隙填料的總體積的至少65體積％的所述導熱填料。
6.根據權利要求1-4中任一項所述的導熱間隙填料，其中所述液體阻燃增塑劑為磷酸烷基酯。
7.根據權利要求6所述的導熱間隙填料，其中所述液體阻燃增塑劑具有通式OP(OR1)(OR2)(OR3)，其中R1、R2和R3各自獨立地選自C1-C10脂族基團、C6-C20芳基基團、C7-C30烷基芳基基團和C7-C30芳基烷基基團。
8.根據權利要求7所述的導熱間隙填料，其中所述液體阻燃增塑劑為2-乙基己基二苯基磷酸酯。
9.根據權利要求1-4中任一項所述的導熱間隙填料，所述導熱間隙填料具有1.5W/mK至10.0W/mK的熱導率。
10.根據權利要求9所述的導熱間隙填料，所述導熱間隙填料具有2.0W/mK至7.0W/mK的熱導率。
11.根據權利要求1-4中任一項所述的導熱間隙填料，所述導熱間隙填料具有V2、V1或V0的根據UL-94的阻燃性。
12.根據權利要求1-4中任一項所述的導熱間隙填料，所述導熱間隙填料具有2.5kV/mm至20kV/mm的介電強度。
13.根據權利要求12所述的導熱間隙填料，所述導熱間隙填料具有2.5kV/mm至15kV/mm的介電強度。
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