[發(fā)明專利]模塊化結(jié)構(gòu)方式的控制電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980031140.6
• 申請日: 2019-06-04
• 公開（公告）號: CN112088587B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: C·克蘭茨;A·施耐德;M·皮爾斯;O·布勒格恩
• 申請（專利權(quán)）人: 依必安派特穆爾芬根有限兩合公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發(fā)明涉及一種模塊化結(jié)構(gòu)方式的控制電子設(shè)備，包括電子化的基本模塊(10)和多個功能模塊(20)，其中，所述基本模塊(10)提供至少一個在供電輸出端上的中間電壓U_ZK，用于所述功能模塊(20)的供電；所述功能模塊(20)通過電氣和機(jī)械的方式與所述基本模塊(10)相連接，并且由所述基本模塊(10)來提供中間電壓U_ZK，其中，所述基本模塊(10)和所述功能模塊(20)分別具有包含電子構(gòu)件(11、21)的支座(12、22)，所述基本模塊的所述電子構(gòu)件(11)產(chǎn)生所述中間電壓U_ZK，在所述基本模塊(10)的所述支座(12)上，固定至少一個功能模塊(20)，并且其中，所述基本模塊(10)和所述功能模塊(20)的所述電子構(gòu)件(11、21)通過熱力解耦和/或EMC屏蔽而相互分隔布置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種模塊化結(jié)構(gòu)方式的控制電子設(shè)備。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，已經(jīng)公知各種模塊化構(gòu)造的控制電子設(shè)備。其中，通常會設(shè)置為緊湊型的結(jié)構(gòu)方式，這就必須要考慮到不同的安裝條件和有限的空間情況。出于該原因，整個電子設(shè)備的在功能上相互關(guān)聯(lián)的部件，諸如開關(guān)電源、通風(fēng)換向器、控制和調(diào)節(jié)設(shè)備被構(gòu)造在獨立的電路板上，并被置入所述控制電子設(shè)備的底座支架內(nèi)，該底座支架大多支承著功率電子設(shè)備，以便對所述部件的供能。

但這也有缺陷，即：在所述部件和所述底座支架上，可能沒有任何容易實施的措施來改善電磁兼容性(EMC)，或者是這些措施沒有任何效果或者只有有限的效果。此外，所述電路板可能必需要分別相互分隔的電源供應(yīng)，而且被置入所述底座支架內(nèi)的電路板或者說所述部件的電子構(gòu)件都具有更高的振動和震蕩敏感度。在由現(xiàn)有技術(shù)公知的控制電子設(shè)備中，現(xiàn)有的用于改善EMC以及用于供電的零配件經(jīng)常被實施在所述部件的其中每個電路板上，而且由此經(jīng)常冗余存在。此外，在許多情況下，所述部件的電子元件的散熱連接并不充分，或者只有在更高的投入下才可實現(xiàn)其散熱連接。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的根本目的是，要提供一種構(gòu)造靈活的控制電子設(shè)備，在其中，用于供電的元件以及用于改善EMC的元件并不冗余存在，并且同時可實現(xiàn)所述控制電子設(shè)備的一種更簡單且更節(jié)省空間的結(jié)構(gòu)。

這一目的通過根據(jù)如下所述的特征組合得以實現(xiàn)。

本發(fā)明的基本思想是一種模塊化的結(jié)構(gòu)方式，其中，所述電子控制設(shè)備由其所構(gòu)成的所述電氣構(gòu)件根據(jù)熱力方面的因素以及根據(jù)EMC方面的因素布置在分別相互分隔的模塊中，以便通過將所述構(gòu)件劃分成模塊以及所述模塊的布置和結(jié)構(gòu)來改善EMC，此外同時，所述模塊可專門針對各種熱力要求來散熱。此外，通過所述模塊的布置可實現(xiàn)，構(gòu)件不會或者僅在極少程度上由于相鄰模塊的構(gòu)件而受熱。

因此，根據(jù)本發(fā)明，提出了一種模塊化結(jié)構(gòu)方式的控制電子設(shè)備。所述控制電子設(shè)備包括電子化的基本模塊和多個功能模塊。所述基本模塊提供了至少一個供電輸出端上的中間電壓U_ZK，用于所述功能模塊的供電。所述功能模塊以電氣和機(jī)械的方式與所述基本模塊相連接，并且由所述基本模塊供以所述中間電壓U_ZK，因而所述功能模塊不是分別必需各自獨立的供電。所述基本模塊和所述功能模塊分別具有包含電子構(gòu)件的支座。所述支座優(yōu)選包括至少一個電路板，其中，所述電子構(gòu)件被布置在所述電路板的至少一個側(cè)面上，并例如通過內(nèi)置在所述電路板中的導(dǎo)體電路相互連接。所述基本模塊的所述電子構(gòu)件為了所述功能模塊的所述電子構(gòu)件的供電而產(chǎn)生中間電壓U_ZK。在所述基本模塊的所述支座上，例如甚至間接地通過間隔件，固定至少一個功能模塊。另外，所述基本模塊和所述功能模塊的所述電子構(gòu)件通過熱力解耦和/或EMC屏蔽而相互分隔布置。

此外，本發(fā)明的一種有利的實施方式規(guī)定了，至少一個功能模塊的所述支座和/或所述基本模塊的支座分別具有：構(gòu)件側(cè)，所述電子構(gòu)件被布置在其上；以及屏蔽側(cè)，通過所述支座延伸的EMC屏蔽設(shè)備被布置在其上。用于屏蔽電磁干擾輻射的所述EMC屏蔽設(shè)備例如被設(shè)計為涂層或者說箔片，其優(yōu)選完全覆蓋所述支座的屏蔽側(cè)。EMC屏蔽設(shè)備大多由可導(dǎo)電的材料構(gòu)成或者包含這種可導(dǎo)電的材料。