[發明專利]用于提供較短且對稱的接地路徑的接地路徑系統

在審

• 申請號: 201980030846.0
• 申請日: 2019-05-03
• 公開（公告）號: CN112088426A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: T·A·恩古耶;J·M·舒浩勒;愛德華四世·P·哈蒙德;D·伯拉尼克;T·烏拉維;A·K·班塞爾;S·巴錄佳;馬駿;J·C·羅查
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01J37/32;C23C16/455;H05H1/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 楊學春;侯穎媖

1.一種接地路徑系統，包括：

腔室，具有處理容積；

接地杯體及底部杯體，布置于所述腔室中；以及

底座，通過耦接至升降系統的桿布置于所述處理容積中，所述升降系統配置成在抬升處理位置及降低位置之間移動所述底座；

熱屏障，將所述接地杯體耦接至所述底座；以及

底部杯體載具，耦接至軌道，所述底部杯體載具配置成沿著所述軌道線性移動，以在接地位置及傳送位置之間移動所述底部杯體，所述底部杯體通過接地杯體導體耦接至所述接地杯體，且所述底部杯體通過底部杯體導體耦接至所述腔室。

2.如權利要求1所述的系統，其中所述桿耦接至加熱器夾具，所述加熱器夾具耦接至冷卻樞紐，所述冷卻樞紐連接至所述升降系統。

3.如權利要求2所述的系統，其中在所述抬升處理位置中的所述接地杯體及在所述接地位置中的所述底部杯體將所述處理容積分叉，以形成所述處理容積的內部容積，所述處理容積的所述內部容積與所述處理容積的外部容積隔絕開。

4.如權利要求1或3所述的系統，進一步包括射頻(RF)源，所述RF源通過RF匹配電路耦接至布置于所述底座之中的電極，所述RF匹配電路通過導電棒電氣耦接至所述電極，所述導電棒穿過所述冷卻樞紐及所述桿而布置。

5.如權利要求1、2、3、或4所述的系統，進一步包括面板，所述面板垂直地布置在所述底座上方。

6.如權利要求5所述的系統，其中在所述接地位置中的所述底部杯體接觸所述腔室的抽吸板，以形成主要RF框架，用于將RF能量從所述面板傳播至所述RF匹配電路。

7.如權利要求1、2、3、4、5、或6所述的系統，其中在所述降低位置中的所述接地杯體及在所述傳送位置中的所述底部杯體促進基板的傳送通過狹縫閥進出所述處理容積，所述狹縫閥穿過所述腔室而形成。

8.一種接地路徑系統，包括：

接地杯體，配置成布置于腔室中，所述腔室具有：

處理容積；以及

底座，通過桿布置于所述處理容積中，所述桿耦接至冷卻樞紐，所述冷卻樞紐連接至升降系統，所述升降系統配置成在抬升處理位置及降低位置之間移動所述底座；

所述接地杯體耦接至所述冷卻樞紐；以及

接地杯體導體，耦接至所述接地杯體，當所述底座及所述接地杯體在所述抬升處理位置中時，所述接地杯體導體在壓縮的狀態，且當所述底座及所述接地杯體在所述降低位置中時，所述接地杯體導體在膨脹的狀態。

9.如權利要求8所述的系統，其中在所述抬升處理位置中的所述接地杯體將所述處理容積分叉，以形成所述處理容積的內部容積，所述處理容積的所述內部容積與所述處理容積的外部容積隔絕開。

10.如權利要求8或9所述的系統，進一步包括射頻(RF)源，所述RF源通過RF匹配電路耦接至布置于所述底座之中的電極，所述RF匹配電路通過導電棒電氣耦接至所述電極，所述導電棒穿過所述冷卻樞紐及所述桿而布置。

11.如權利要求8、9、或10所述的系統，進一步包括面板，所述面板垂直地布置在所述底座上方。

12.如權利要求11所述的系統，其中當在所述抬升處理位置中的所述底座及所述接地杯體接觸所述腔室的抽吸板時，所述接地杯體導體在壓縮的狀態，以形成主要RF框架，用于將RF能量從所述面板傳播至所述RF匹配電路。

13.如權利要求8、9、10、11、或12所述的系統，其中在所述降低位置中的所述接地杯體促進基板的傳送通過狹縫閥進出所述處理容積，所述狹縫閥穿過所述腔室而形成。

14.如權利要求8、9、10、11、12、或13所述的系統，其中加熱器夾具耦接至所述冷卻樞紐。

15.一種化學氣相沉積(CVD)腔室，包括：

腔室主體，具有處理容積；以及

底座，通過桿布置于所述處理容積中，所述桿耦接至冷卻樞紐，所述冷卻樞紐經連接以在抬升處理位置及降低位置之間移動所述底座；以及

接地路徑系統，布置于所述腔室主體中，所述接地路徑系統包括：

接地杯體，通過熱屏障耦接至所述桿及所述底座，并且耦接至所述冷卻樞紐；

底部杯體，通過接地杯體導體耦接至所述接地杯體，并且通過底部杯體導體耦接至所述腔室；以及

底部杯體載具，耦接至軌道，所述底部杯體載具配置成沿著所述軌道線性移動，以在接地位置及傳送位置之間移動所述底部杯體。