[發明專利]粘合劑組合物和無基底粘合劑帶

有效

• 申請號: 201980030179.6
• 申請日: 2019-07-11
• 公開（公告）號: CN112074581B9
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 金相環;徐基勝;金志惠;尹敬準;徐光洙
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: C09J133/08
• 分類號: C09J133/08;C09J7/40;C09J133/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 趙丹;尚光遠

本發明涉及無基底粘合劑帶以及能夠實現其的粘合劑組合物，所述無基底粘合劑帶由于優異的粘合強度和短的斷裂距離而容易應用于連續過程。

技術領域

本發明要求于2018年7月13日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2018-0081725號的優先權和權益，其全部內容通過引用并入本文。本發明涉及粘合劑組合物和包括包含所述粘合劑組合物的固化產物的粘合劑層的無基底粘合劑帶。

背景技術

各種構件通過粘合劑附接至電子裝置。例如，各種光學構件例如偏光板、相位差板、光學補償膜、反射片、保護膜和增亮膜可以通過粘合劑附接至液晶顯示器(LCD)。近來，隨著電子裝置的厚度變小，一直努力在減小用于將構件附接在電子裝置中的粘合劑層的厚度的同時實現優異的耐久性。

為了減小粘合劑層的厚度，研究了無基底形式的粘合劑帶。然而，在不使用基底時，可能出現粘合劑層等的高溫剪切特性、粘合強度等劣化的問題。此外，電子裝置是使用連續過程制造的，為了將這些無基底粘合劑帶應用于連續過程，需要單獨的沖壓過程。因此，存在連續過程的效率劣化的問題。

因此，需要能夠實現具有優異的高溫剪切特性和粘合強度并且適合于連續過程的無基底粘合劑帶的技術。

發明內容

技術問題

本發明致力于提供在粘合特性方面優異并且適合于連續過程的無基底粘合劑帶，以及能夠實現其的粘合劑組合物。

然而，本發明要解決的問題不限于上述問題，并且本領域人員可以從以下描述中清楚理解未提到的其他問題。

技術方案

本發明的一個示例性實施方案提供了粘合劑組合物，其包含單體混合物共聚的丙烯酸類共聚物，所述單體混合物包含：含烷基的(甲基)丙烯酸酯單體；含環狀取代基的(甲基)丙烯酸酯單體，所述含環狀取代基的(甲基)丙烯酸酯單體包括含環烷基的(甲基)丙烯酸酯單體和含雜環烷基的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一者；含極性基團的(甲基)丙烯酸酯單體；以及由以下式1表示的(甲基)丙烯酸酯單體。

[式1]

在式1中，R為氫或者具有1至5個碳原子的直鏈或支鏈烷基，x為0或1，y為2至13的整數，以及n為2至4的整數。

本發明的另一個示例性實施方案提供了無基底粘合劑帶，其包括：離型膜；以及設置在離型膜的一個表面上并且包含所述粘合劑組合物的固化產物的粘合劑層。

有益效果

根據本發明的一個示例性實施方案，粘合劑組合物可以實現具有適合于連續過程的剪切特性和優異的粘合強度的粘合劑層。

根據本發明的一個示例性實施方案的無基底粘合劑帶具有這樣的優點，所述無基底粘合劑帶具有適合于連續過程的剪切特性并且粘合強度優異。

本發明的效果不限于上述效果，并且本領域技術人員將從本申請的說明書和附圖中清楚地理解未提到的效果。

附圖說明

圖1示出了根據本發明的一個示例性實施方案的無基底粘合劑帶。

圖2示意性地示出了使用根據本發明的一個示例性實施方案的無基底粘合劑帶的輥對單元連續過程。

圖3示出了測量根據本發明的一個示例性實施方案的無基底轉印帶的粘合劑層的斷裂距離的過程。

圖4示出了測量根據本發明的一個示例性實施方案的無基底粘合劑帶的粘合劑層的高溫剪切強度的方法。

圖5是示出根據本發明的一個示例性實施方案的粘合劑層的斷裂表面的品質評估標準的圖。

具體實施方式